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運用片狀獨石陶瓷電容器的電路設計
片狀獨石陶瓷電容器已誕生近50年。其間，片狀獨石陶瓷電容器通過介電體層的薄型化以及新型介電體材料的開發，穩步實現小型化和大容量化。由此，片狀獨石陶瓷電容器逐漸從率先普及的鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器手中奪取市場，勢力范圍不斷擴大.
2012-03-02
片狀獨石陶瓷電容器 電路設計
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應用CC2531的USB接口設計
USB接口由于其方便靈活、獨立供電的特點，已廣泛應用于數據采集與監控系統中。采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,實現了基于USB接口的虛擬串口通信，并以溫度監測系統將其引入到實際工程中來。
2012-03-02
CC2531 USB
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德州儀器 KeyStone II 架構助力多內核技術發展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集...
2012-03-02
德州儀器 KeyStone II
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Fox：創新振蕩器引中國市場需求大幅增長
在2011年的地震、洪災及全球金融危機的波折沖擊下，一款振蕩器卻得到了市場的寵愛，需求量大幅增長，銷售額相比2010年增長超過150%。這得益于一場實現“魚與熊掌兼得”的技術變革——使得振蕩器的物理性能、采購成本和交貨期強強聯合。“突破性XpressO?可配置振蕩器產品，從根本上改變了振蕩器技術。”擁...
2012-03-01
Fox Electronics 振蕩器 Fox
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取代12個分離器件 高集成射頻模塊刷新成本優勢
隨著RF系統的日益復雜，有些智能手機使用的PA多達5、6個。而在競爭激烈的手機終端市場，生產商需要在越來越短的時間內推出外形纖薄但功能更豐富的產品。于是，一些設計者寄希望于通過高度集成的射頻模塊來滿足從性能、尺寸，到成本的苛刻市場要求，而不是使用PA、雙工器和收發器三種獨立的器件。如...
2012-03-01
射頻 Triquint 熊挺
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TCI6636：德州儀器推出面向基站的多標準 SoC
我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區已成為過去；基站成本持續走低且更綠色更環保的解決方案不斷涌現… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最全面的無線基礎設施片上系統 (SoC)，該 SoC ...
2012-03-01
TCI6636 德州儀器 SoC
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TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發光靈敏度和快速開關時間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
TEFD4300 TEFD4300F Vishay PIN光電二極管
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