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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優勢。
2012-04-18
FM31L278 Ramtron cab Produkttechnik 熱敏打印機
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AUIRGDC0250：IR推出優化的車用1200V IGBT
國際整流器公司IR推出為軟開關應用，比如電動車和混合動力汽車中的正溫度系數（PTC）加熱器應用而優化的車用 IGBT AUIRGDC0250。1200V AUIRGDC0250 采用緊湊的 Super TO-220 封裝，低 VCE(on) 可讓該器件降低功耗并實現更高的功率密度。
2012-04-18
IR IGBT AUIRGDC0250 車用軟開關應用
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TSL4531：奧地利微電子推出環境光傳感器芯片
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司日前在德國法蘭克福舉辦的國際燈光照明及建筑技術設備展（Light+Building exhibition）中推出TSL4531環境光傳感器芯片系列產品，為智能照明系統和照明設備實現復雜的日光采集。
2012-04-18
TSL4531 奧地利微電子 環境光傳感器芯片
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Helios H4：安費諾光伏連接器通過1000V UL認證
安費諾工業全球運營部，全球互連系統的領導者，宣布了其Helios H4光伏連接器正式通過了1000V UL認證。這個UL等級容許安費諾的H4連接器既可以用在現有的系統上也可以不增加電纜規格用在要求更高電壓的新系統上。額定電壓的增加容許更高的電壓系統建立在一個低百分比的電壓降上。它通過提高電氣效率減...
2012-04-18
安費諾 Helios H4 光伏連接器
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Q1電子行業電商交易指數：半導體器件成熱門
人們在享受的科技生活千變萬化著，電子產品不斷的更新換代，讓消費者像一個被牽著線不斷向上飛的風箏時時刻刻被商家越拽越高，牽線的人跑的很累，而消費者也隨著商家飛著累。“十二五”是電子產業發展的重要時期，而2011年整個電子行業市場經歷了風雨交加一路上的顛簸，從一些電子巨頭企業發布的財報...
2012-04-18
Q1 電子行業 半導體器件
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MB86L13A：富士通半導體推出收發器家族LTE優化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優化收發器。該全新收發器為面向LTE專向應用開發，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發布的MB86L11A 2G/3G/4G多模...
2012-04-18
MB86L13A 富士通半導體 多頻單芯片
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
飛兆半導體 英飛凌科 H-PSOF 許可協議
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