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提供更低成本的完全自保護(hù)的MOSFET功率器件
汽車電子系統(tǒng)中使用的功率器件必須能抵受極為嚴(yán)峻環(huán)境的考驗(yàn)：它們必須能承受關(guān)閉瞬流和負(fù)載切斷電源故障引起的高壓毛刺；若環(huán)境工作溫度超過120℃，器件結(jié)溫則將隨之而來升高；線束中的眾多連接器位于方便組裝和維修的位置，這可能造成器件電氣連接的間斷。由于新的負(fù)載需要的功率越來越大，所以即...
2012-05-16
自保護(hù) MOSFET 功率器件
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電力系統(tǒng)繼電保護(hù)干擾原因及其防護(hù)方法
繼電保護(hù)是電力系統(tǒng)最重要的二次系統(tǒng)。它對(duì)電力系統(tǒng)安全穩(wěn)定地運(yùn)行起著極為重要地作用。隨著近年來微機(jī)繼電保護(hù)的不斷投入，以往的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)已逐漸不適應(yīng)系統(tǒng)的發(fā)展，因此。我們需要尋求更加完善的檢驗(yàn)方法，只有系統(tǒng)、全面、準(zhǔn)確地進(jìn)行繼電保護(hù)檢驗(yàn)。才能確保整個(gè)電力系統(tǒng)的安全。本文筆者根據(jù)多年...
2012-05-16
電力系統(tǒng) 繼電保護(hù)
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智能終端和觸控技術(shù)的頂尖盛會(huì)于5月25-26日深圳舉辦
功能性手機(jī)正在逐步被智能觸摸屏手機(jī)取代；在全球應(yīng)用和體驗(yàn)式消費(fèi)驅(qū)動(dòng)下，智能手機(jī)和平板電腦出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2012年全球智能手機(jī)將近4億部，中國(guó)市場(chǎng)超過1.5億部。產(chǎn)品轉(zhuǎn)型引爆了觸摸屏市場(chǎng)。
2012-05-15
智能終端 觸控技術(shù)
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飛兆最新MOSFET采用微間距WL-CSP封裝 占版面積僅0.64mm2
飛兆半導(dǎo)體開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)出色的散熱特性，可幫助便攜設(shè)備開發(fā)人員應(yīng)對(duì)空間和散熱的挑戰(zhàn)。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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美國(guó)柏恩(Bourns) 換帥 新任總裁Erik Meijer 接任
全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商宣布任命Erik Meijer 接任為美商柏恩(Bourns)新任總裁。今后，Meijer 將會(huì)負(fù)責(zé)監(jiān)督公司內(nèi)各部門的業(yè)務(wù)。此前Erik 任職于柏恩電路保護(hù)產(chǎn)品部門十一年多，帶領(lǐng)該部門在過去十年間達(dá)到百分之五百的成長(zhǎng)紀(jì)錄。
2012-05-15
柏恩 Bourns Erik Meijer
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貝特電子氣體放電管——過壓保護(hù)器件選型
貝特電子有限公司的氣體放電管——2-Electrode Arresters（4.5X3.2X2.7）為氣密性陶瓷管內(nèi)部充填惰性氣體，根據(jù)氣體種類及壓力不同，可控制在特定的電壓范圍接地放電以保護(hù)后端的設(shè)備及人員，具備可承受多次浪涌沖擊、電容量小、無方向性的特性。
2012-05-15
氣體放電管 貝特 貝特電子
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2012年CMOS圖像傳感器的銷售額將比2011年增長(zhǎng)8%
據(jù)IC Insights，2012年CMOS圖像傳感器的銷售額將達(dá)到63億美元，比2011年增長(zhǎng)8%。而2011年銷售額為63億美元，較2010年增長(zhǎng)29%，打破了2008年的46億美元的最高歷史記錄。
2012-05-15
CMOS圖像傳感器 圖像傳感器 IC Insights
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