關鍵節點，全球電子設計與制造服務領導廠商環旭電子（USI）將于2026年3月17日至19日，攜手其子公司成都光創聯科技有限公司（EugenLight）亮相美國洛杉磯舉辦的OFC大會。本次參展，雙方將以“軟硬結合、芯模協同”的強大陣容，在展位#2319重磅展示涵蓋1.6T IMDD光收發模塊、高速硅光引擎、相干傳輸器件及光纖傳感激光器等前沿產品矩陣。
環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模塊解決方案，光創聯也將全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用于光纖傳感領域的快速可調激光器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319了解更多技術與應用。
1.6T OSFP 2xDR4光收發模塊
環旭電子本次展示的1.6T光模塊采用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技術的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極管（Photodiode）。該模塊采用PAM4調變技術，支持DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4兼容設計，傳輸距離可支持500米至2公里，專為數據中心高速光互連應用所設計。
環旭電子研發中心AVP戴進煌表示：「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力，并擁有先進的熱仿真與 Zemax 光學仿真與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB制程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模塊效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」
環旭電子此次在OFC大會上的展示，不僅是對其1.6T OSFP 2xDR4等旗艦產品技術參數的直觀呈現，更是對其深厚研發底蘊的一次全面檢閱。通過整合業界領先的SI/PI設計能力、先進的熱與光學仿真技術，以及自建的高標準光通訊實驗室驗證體系，環旭電子成功構建了從mSAP制程到光眼圖量測的完整技術閉環。隨著戴進煌AVP所強調的各項核心能力的落地，環旭電子與光創聯的強強聯手，無疑將為解決未來數據中心日益嚴苛的傳輸距離與速率挑戰提供堅實支撐。
