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博彥科技：金融機構數字化轉型的核心是數據驅動業務
數據作為新生產要素，是數字經濟發展和產業革新的動力源泉，是銀行未來致勝的核心“資產”。
2021-09-14
博彥科技 金融機構 數據驅動
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如何用網絡分析儀測量低頻率響應
測量元器件和電路的頻率響應特性是確保電子設備性能的關鍵步驟。汽車、醫療設備、航空航天與國防行業對電子設備的可靠性要求極高，因此在從低頻至高頻的各種頻率范圍內對各類元器件和電路進行測量非常必要。在這些應用中，低頻網絡分析儀在確保低頻模擬電路器件（例如傳感器系統和電源部件）實現穩...
2021-09-10
網絡分析儀 測量 頻率響應
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精密制造業的瓶頸與內卷：如何提升鏡頭、芯片制造精度與品質？
精度更高、品質更好，產量更大、成本更低是制造業不變的追求，但是面對越來越開放的市場，越來越激烈的競爭，如何才能始終保持核心競爭力？關鍵仍然在于技術創新！
2021-09-09
精密制造業 芯片制造 鏡頭
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橙色云“麟璣”AI產品亮相中國服貿會
2021年9月3日，在2021年中國國際服務貿易交易會首鋼園區“電信、計算機和信息服務專題展”上，一款AI產品吸引了現場觀眾的駐足。
2021-09-08
橙色云 麟璣 AI產品
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仿真看世界之650V混合SiC單管的開關特性
英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續流二極管，取代了傳統Si的Rapid1快速續流二極管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，進一步優化了系統效率、性能與成本之間的微妙平衡。
2021-09-08
仿真 SiC單管 開關特性
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瑞薩電子擴展“云實驗室”，重塑遠程設計
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴展倍受歡迎的“云實驗室”，以簡化配置和測試流程，加快產品上市速度。瑞薩借助先進GUI功能和全新設計參數增強其遠程實驗室，打造更具吸引力且更符合用戶使用習慣的用戶體驗，并為設計者帶來更高配置靈活性。
2021-09-07
瑞薩電子 云實驗室 遠程設計
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【成功案例】如何快速實現“QFN封裝仿真”？
QFN是一種焊盤尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電熱性能。另外，在中央焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、成本和性能都有要求的應用場景，從而被市場...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
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解讀數據手冊中的熱參數和IC結溫
工程師在轉換數據手冊中的熱阻參數，并做出有意義的設計決策時常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現在的硬件工程師了解如何解讀數據手冊中的熱參數，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計算其值；更重要的是，如何更實用地將這些值應用于設計。本文還將介紹應用環境溫度之間的關系，以及它們與 PCB...
2021-09-06
數據手冊 熱參數 IC結溫
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為什么CAN一致性測試中這幾項如此重要？
CAN一致性測試在于縮小CAN總線節點間的差異，提高總線抗干擾能力，從而保障設備CAN網絡系統的穩定。因此，CAN節點一致性測試就顯得尤為重要，本文將重點對幾個測試項進行講解。
2021-09-06
CAN 一致性測試
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