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力科公司宣布實(shí)時(shí)帶寬高達(dá)60GHz的示波器新技術(shù)演示成功
力科公司今天宣布：第六代DBI技術(shù)成功地在紐約實(shí)驗(yàn)室演示。最新一代的技術(shù)使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導(dǎo)體工藝可以使新的DBI技術(shù)提供更低的噪聲，實(shí)時(shí)帶寬高達(dá)60GHz，是目前業(yè)界已產(chǎn)品化的最高帶寬示波器的2倍帶寬。 目前已在客戶端使用的最快帶寬30GHz示波器...
2010-05-12
60GHz 示波器 力科
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高性能、低成本的本土創(chuàng)新IC解決方案衡器展受熱捧
據(jù)市場調(diào)研公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體行業(yè)遭受嚴(yán)重衰退的2009年，中國大陸本土芯片設(shè)計(jì)行業(yè)卻逆市增長達(dá)22%。近年來，中國本土IC設(shè)計(jì)公司與國際廠商同臺(tái)競技中，在很多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了“攻城拔寨”，取得了不俗的市場表現(xiàn)。在日前舉辦的全球最大的衡器展之一的中國國際衡器展上，筆者再次見證了本土...
2010-05-11
IC 解決方案 衡器展 芯海科技
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)漸回理性
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在起到2020年的十年里，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個(gè)關(guān)鍵的發(fā)展階段，成長為一個(gè)超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。
2010-05-11
物聯(lián)網(wǎng)
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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