-
電子元件細分行業是產業升級關鍵
集成電路等電子元器件細分行業，是產業結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產業建設。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
-
2014年新能源汽車電池產業規模將比2008年擴大200倍
富士經濟研究所報告顯示，由于環保汽車在全球范圍內受到追捧，混合動力車及電動汽車走俏，今后幾年新能源汽車電池市場將迅速擴大，2014年的規模將比2008年擴大200倍以上。
2010-05-13
新能源 汽車 電池
-
安森美半導體榮獲龍旗控股頒發 “優秀供應商”獎
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發的“2009年度優秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產品 “優秀供應商”獎
-
ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
SFH 4236：歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED
OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強度比標準紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內,在1A的直流電流下即可實現650mW/sr的典型輻射強度。全新紅外Dragon L...
2010-05-12
LED light lighting
-
汽車電子新技術綜述
汽車的電子化、智能化、網絡化是現代汽車發展的重要標志，隨著消費者對汽車功能和性能要求的日益提高，汽車正在逐漸由機械系統向電子系統轉換，目前全球汽車電子產業面臨著高速增長的機遇。本文介紹汽車電子個方面的新技術
2010-05-12
DBW CAN總線 CCS EBS
-
蓄電池(瓶)工作原理
本文主要介紹蓄電池(瓶)的工作原理，故障的形成過程與原因。最后給出一種可靠修復的辦法供參考
2010-05-11
蓄電池(瓶) 鉛酸蓄電池 脈沖諧波
-
TJA1043：恩智浦發布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發器產品
恩智浦半導體今天推出了新一代的高速CAN總線收發器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進的獨立HS-CAN收發器解決方案可以為整個節點提供電源控制。
2010-05-11
TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收發器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 告別“代理”負擔：Akamai 與 NVIDIA 聯手為老舊工業設備提供硬件隔離保護
- 被誤導的決策者：警惕將 Token 消耗視為 AI 成功指標
- Pickering 新利器：Test System Architect 免費上線，測試架構設計從此可視化
- 加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池系統開發
- IAR擴展嵌入式開發平臺，推出面向安全關鍵型應用的長期支持（LTS）服務
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
