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利用寄生二極管：PMOS如何實現(xiàn)毫歐級超低損耗的電源反接保護
面對日益復(fù)雜的電路應(yīng)用場景，如何在實現(xiàn)高效防反接保護的同時，兼顧低損耗、低成本以及后級器件的安全性，成為工程師面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的“二極管串聯(lián)保險絲”方案雖然結(jié)構(gòu)簡單，但在應(yīng)對電源反接時存在維護成本高、無法完全消除負(fù)壓沖擊等顯著弊端，難以滿足高性能系統(tǒng)的需求。相比之下，基于PMO...
2026-02-26
PMOS防反接電路 寄生二極管 超低內(nèi)阻
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既要5kV耐壓又要極致低價？數(shù)字光耦給出完美答案。
工程師們常面臨兩難抉擇：傳統(tǒng)光耦雖成本低廉，卻受限于溫漂、光衰及體積龐大；高性能數(shù)字隔離器雖在信號完整性與安規(guī)指標(biāo)上表現(xiàn)卓越，但高昂的價格往往令價格敏感型市場望而卻步。如何在“高性能”與“低成本”之間找到完美的平衡點？榮湃半導(dǎo)體給出的答案是——數(shù)字光耦。它并非傳統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換的延續(xù)，而...
2026-02-26
數(shù)字光耦 榮湃半導(dǎo)體傳統(tǒng)光耦
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片上智能體遇上云端自動化：proteanTecs 與孤波科技實現(xiàn)數(shù)據(jù)深度協(xié)同
半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。為應(yīng)對高性能計算、數(shù)據(jù)中心及汽車電子等領(lǐng)域?qū)δ苄А⑿阅芘c可靠性的嚴(yán)苛要求，先進電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)健康與性能監(jiān)控解決方案的領(lǐng)先提供商 proteanTecs? 與中國首家硅后工作流自動化解決方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立戰(zhàn)略合作...
2026-02-26
proteanTecs 孤波科技 半導(dǎo)體 AI
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高電壓、大電流與緊湊設(shè)計：TDK新一代電容器助力EV車載充電機突破性能極限
隨著電動汽車技術(shù)的快速發(fā)展，車載充電機（OBC）對關(guān)鍵元器件的性能提出了更高要求。TDK株式會社最新推出的B43655和B43656系列鋁電解電容器，專為800V電池架構(gòu)下的直流母線應(yīng)用而設(shè)計，憑借高電壓等級、卓越的紋波電流承受能力以及緊湊的結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)了效率與可靠性的最佳平衡，成為新一...
2026-02-25
TDK株式會社 B43655 B43656 電容器
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從 -40°C 到 +125°C：寬溫域低功耗 RTC 如何重塑系統(tǒng)可靠性
實時時鐘（RTC）已從單純的計時組件躍升為決定設(shè)備續(xù)航與穩(wěn)定性的關(guān)鍵樞紐。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)而生：它不僅在極致的低電流消耗下實現(xiàn)了高精度的穩(wěn)定計時，更通過寬電壓支持、溫度補償及車規(guī)級認(rèn)證等特性，完美契合了從物聯(lián)網(wǎng)終端、醫(yī)療設(shè)備到汽車電子等...
2026-02-25
Abracon AB-RTC-XL AEC-Q100 認(rèn)證 實時時鐘
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南下尋資，硬核突圍：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化資本新征程
2月9日至10日，瀾起科技與愛芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計算AI芯片第一股”的身份，標(biāo)志著具備全球競爭力的中國芯企正加速構(gòu)建“A+H”雙融資平臺，以此對接國際長線資本。與此同時，盛合晶微科創(chuàng)板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細(xì)分賽道龍頭也同步啟動上市進程...
2026-02-25
半導(dǎo)體IPO 港股熱 先進封裝
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東芝推出適用于高溫環(huán)境工作的小型光繼電器，最高額定工作溫度達(dá)135°C
隨著汽車電氣化和自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，車載電子設(shè)備對高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行的半導(dǎo)體元件需求日益增長。為滿足這一挑戰(zhàn)，東芝電子元件及存儲裝置株式會社于2026年2月25日推出了四款新型電壓驅(qū)動型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
東芝 光繼電器 電壓驅(qū)動型 車載半導(dǎo)體
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臺積電、英特爾、三星爭霸：誰將主宰2026先進封裝王座？
在AI算力爆發(fā)式增長的洪流中，從臺積電WMCM技術(shù)的量產(chǎn)倒計時，到英特爾EMIB與玻璃基板的強強聯(lián)合，再到三星全產(chǎn)業(yè)鏈的加速商用，國際巨頭正以前所未有的速度重構(gòu)高端封裝格局。與此同時，長電科技、通富微電等本土領(lǐng)軍企業(yè)亦在CPO光電合封與大尺寸FCBGA領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突圍，掀起國產(chǎn)替代的新浪潮。這...
2026-02-25
先進封裝 AI WMCM 臺積電 長電科技
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微信截圖_20260224162527.png "STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱")
STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 單片機的工業(yè) PLC 產(chǎn)品開發(fā)中，I2C 通信接口的穩(wěn)定性至關(guān)重要。然而，近期某客戶在將上一代產(chǎn)品遷移至新平臺時遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信協(xié)議，當(dāng)引腳從 PB6/PB7 切換至 PG6/PG7，且 GPIO 速率設(shè)置為高速（VERY_HIGH）時，通信完全失效，SCL/SDA 引腳無法拉高至正...
2026-02-24
STM32H573 I2C接口 HSLV
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