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日立高科宣布收購瑞薩科技半導體設備業務
日立高科與瑞薩科技日前共同宣布兩家公司已達成一項基本協議：瑞薩將其100%子公司--瑞薩東日本半導體公司轉讓給日立高科的全資子公司日立高科設備有限公司。該項業務轉讓計劃將于明年春天開始執行。
2009-11-05
日立 生產設備
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LG：2016年OLED顯示器價格將低于LCD
2012年，OLED面板的材料價格將比LCD高50%，而成品率低30%；2016年，OLED面板的材料成本將比LCD低20%至30%，成品率與LCD相當。預計到2016年，OLED顯示器價格將低于LCD顯示器價格。
2009-11-05
OLED LCD 面板
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大功率LED驅動的溫度補償技術
與其它的燈源相比，大功率LED會產生嚴重的散熱問題，這主要是因為LED不通過紅外輻射進行散熱。一般而言，用于驅動LED的功耗有75％～85％最終轉換為熱能，過多的熱量會減少LED的光輸出和產生偏色,加速LED老化。因此，熱管理是LED系統設計最重要的一個方面,本文主要從電源的驅動方面講述LED驅動的溫度...
2009-11-05
LED 溫度補償 SN3352
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PCB選擇性焊接工藝難點解析
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優點都使得選擇焊接的應用范圍越來越廣。
2009-11-04
選擇性焊接 焊接工藝 焊接流程 測試工作坊 PCB
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SiT8002UT和SiT8102 ：SiTime新推兩款MEMS振蕩器
以微機電系統( MEMS )技術開發硅 振蕩器 產品的SiTime公司，自去年推出第一代產品后，已于日前達到每周出貨10萬顆的里程碑。看好以此新興技術取代傳統的石英振蕩器的趨勢，SiTime又推出兩款新產品，企圖以更佳的效能，擴大其應用范圍。
2009-11-04
SiT8002UT SiT8102 MEMS振蕩器 SiTime
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2013全球太陽能光伏市場規模將達12,080 MW
2009年全球太陽能光伏市場規模將達到4,718百萬瓦，比去年減少15.5%。但太陽能光伏市場將明顯復蘇，未來五年都將呈現增長趨勢，預計2010年的市場規模將達6,032百萬瓦，增長率為27.9%，至2013年時，市場規模將達12,080百萬瓦，增長率為28%。
2009-11-04
太陽能 光伏 薄膜 硅晶
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有機EL顯示器:LG展出可彎曲戴在手腕上的4.3英寸顯示器
韓國LG顯示器在顯示器相關展會“FPD International 2009”（10月28～30日，太平洋橫濱會展中心）上，展出了可彎曲戴在手腕上的柔性有機EL顯示器。此為該公司在學會“SID 2009”上，于美國環宇顯示技術（UDC）展位公開過的柔性有機EL顯示器更新版。
2009-11-04
有機EL顯示器 LG FPD International 2009
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