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2010年全球影像傳感器市場規模達7.1億美元
拓墣產業研究所(TRI)針對全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析，2010年全球Image Sensor組件應用市場規模為7.1億美元。
2010-06-25
影像傳感器 拓墣產業研究所
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CPU封裝技術詳解
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術 芯片面積
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PCB評估需要關注的因素
對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設計 RF設計 封裝 HJTECH
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PCB選擇性焊接技術
原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術。
2010-06-25
PCB 焊接技術 浸焊 拖焊 HJTECH
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Energy Micro 指定Jetronic 為其在中國的分銷商
節能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技術公司為其在中國的許可分銷商。
2010-06-24
Energy Micro Jetronic 分銷商
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浩康科技推出超高速USB3.0解決方案
浩康科技(大中華)有限公司近日推出超高速USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片，接頭，電纜線，閃存，穩壓等等。另可提供線路布線及技術支持。
2010-06-24
浩康科技 超高速USB3.0 解決方案
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中國首個液晶面板光學膜項目下月投產
中國首個液晶面板背光源模組光學膜產業化項目——上海凱鑫森功能性薄膜產業有限公司(下稱“凱鑫森”)工廠籌建組負責人楊振興透露，下月中下旬，該廠將正式投產。
2010-06-24
首個 液晶面板 光學膜項目 凱鑫森
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