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PolySwitch系列：泰克推出表面貼裝產品適用于汽車制造
泰科電子宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產品(SMD)已經通過認證，可以幫助汽車制造商達到行業安全和可靠性標準，同時降低了系統成本和提高了電子設計的效率和可靠性。這些汽車等級PolySwitch器件已經通過汽車行業AEC-Q200標準對電子元器件所規定的指標進行...
2010-11-10
PolySwitch系列 表面貼裝 汽車制造 電子元器件
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LVDS接口電路及設計
本文介紹了LVDS接口的基本原理和電特性，通過與其他接口技術進行對比，反映出LVDS接口在高速數據傳輸應用方面的優勢，并結合實例指出了LVDS接口電路的設計原則。
2010-11-10
LVDS 阻抗匹配 IEEE1596.3 RS-644
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RS-485總線理論及應用分析
RS-485總線，具有高噪聲抑制、寬共模范圍、長傳輸距離、沖突保護等特性，但還需要考慮合理的應用和網絡布局、連續的信號通道、周全的保護措施等，在設計之初就應有總體規劃。本文介紹RS-485總線理論及實際故障的應用分析...
2010-11-10
RS-485 VGPD 沖突保護
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TDK專家論道：電子系統EMI/EMC設計及相關元器件選擇
對于今天的電子系統設計師來說，系統的EMI和EMC問題無法回避。解決此問題，需要設計師在電路設計上作出努力并采用合適的元器件進行實現。TDK的EMI/EMC領域資深專家板垣一也部長，針對EMI/EMC以及電波暗室等熱點問題作出一系列的解答。
2010-11-10
EMI/EMC設計 電波暗室 ECU EMI標準
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針對混合動力汽車的獨特DC/DC轉換解決方案
為實現汽車設計的差異化，短期的一個趨勢是與外界進行通信的系統將被集成到低端車型中，例如車載導航、GPS、汽車自動收費系統(ETC)等。這些通信系統的市場將獲得快速發展，其成本也將近一步降低。汽車設計的長期趨勢是要減少能源消耗，但這需要增加非常多的成本。
2010-11-10
DC/DC轉換 混合動力汽車 TDK
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燦瑞半導體推出音頻功率放大器IC
全球手機的出貨量在持續穩定的增長，在中國手機市場中,Feature Phone 和 Smart Phone 音樂播放的揚聲器已經是一個標準配置，音樂手機對高質量的音頻輸出要求也日益提高。在設計手機方案音頻模塊時，如何抗音頻破音輸出和合理的音頻增益控制是手機硬件設計工程師最為關注的，希望音頻的音量輸出音質...
2010-11-09
燦瑞半導體 音頻 功率放大器
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3D技術閃耀中國電子展
2010年11月3日至11月5日，第76屆中國電子展及中國國際論壇暨展覽會在中國上海成功舉辦。此次電子科技的國際盛會上，KDC信息通信集團先進的3D專業技術得到界內的一致認同，并榮獲國際3D世界論壇頒發的“開創企業杰出獎”。
2010-11-09
中國電子展
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