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英飛凌第35億顆高壓MOSFET順利下線
英飛凌位于奧地利菲拉赫工廠生產的第35億顆CoolMOS? 高壓MOSFET順利下線。這使英飛凌成為全球最成功的500V至900V晶體管供應商。通過不斷改進芯片架構，使得CoolMOS? 晶體管技術不斷優(yōu)化，這為取得成功奠定了堅實基礎。
2011-02-16
英飛凌 高壓MOSFET 電子元件
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泰科電子推出雙向硅ESD保護器件幫助減少組裝挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。
2011-02-16
ESD保護器件 泰科 ChipSESD
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產品內部的EMC設計技巧
目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方，本文講述產品內部的EMC設計技巧...
2011-02-16
EMC 印制電路板 接地
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USB3.0系統(tǒng)的可靠性設計方案
USB是當今最成功的PC接口，安裝數(shù)量超過60億，在PC和接口設備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數(shù)據(jù)傳輸速度可滿足許多消費者現(xiàn)有的需求，但是與日俱增需求推動了SuperSpeedUSB(3.0)的發(fā)展。本文介紹USB3.0系統(tǒng)的可靠性設計方案...
2011-02-16
USB3.0 信號調節(jié) 線路損耗
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手機發(fā)射功率淺析
手機發(fā)射功率在PHS、GSM、cdma20001x、wcdma等協(xié)議中，被設計得越來越復雜，它的重要性已不言而喻，哪手機發(fā)射功率是大些好哪，還是小些好哪?本文為你詳細分析，詳見下文：
2011-02-16
手機 發(fā)射功率 PHS GSM CDMA
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電動汽車動力電池及其充電技術
電動汽車動力電池由鉛酸電池、氫鎳電池、燃料電池，發(fā)展到鋰離子電池。縮短動力電池的充電時間，增加動力電池的充電容量是充電的關鍵技術。
2011-02-15
電動汽車 動力電池 充電技術
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射頻同軸連接器與電纜組件的失效分析
據(jù)不完全統(tǒng)計，一臺電子計算機、雷達或一架飛機，其接點數(shù)都數(shù)以萬計，而電子設備的可靠性與所用元件的數(shù)量、質量有著極為密切的關系。特別是在串聯(lián)結構的電子設備中，任何一個元件、器件或節(jié)點的失效都有可能導致局部或各個系統(tǒng)的失效。本文側重對射頻同軸連接器、電纜組件的失效模式和機理進行了...
2011-02-15
連接器 射頻同軸 失效
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