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我國汽車電子產業發展機遇與挑戰
國產汽車電子前裝配備率的上升，一直是推動汽車電子市場增長的重要因素之一。在中國頻繁的汽車產品升級換代過程中，增添先進的汽車電子零部件是主要手段，增加了大量對于汽車電子新產品、新技術的需求。中國汽車行業一直跟隨著國際發展的步伐，實行產品和技術的“拿來主義”，很好的彌補了技術、產能...
2011-03-17
汽車電子 車聯網 車載娛樂
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日本地震加速行業景氣
日本11日發生里氏9.0級地震，由于震中距離日本半導體廠商集中地宮城縣、巖手縣較近，因此此次強震將對日本半導體業以及液晶面板行業造成部分損害，并由此在短期內對全球市場帶來不利影響。
2011-03-17
日本 地震 行業景氣
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日本地震對市場的影響
2011年3月11日13時46分,在日本東北部海域發生里氏9.0級特大地震,并引發海嘯。這一突發性災害不僅對日本東北部造成嚴重打擊，更對全球經濟產生沖擊。其中，半導體芯片、液晶面板等日本優勢IT產業，在這次地震中受損頗為嚴重。
2011-03-17
指數 日本 地震
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電線電纜行業受重點扶持 銷售將年增8%
協會起草的《電線電纜行業“十二五”發展規劃》要求，“十二五”期間，電線電纜行業的銷售規模將年均增長約為4%-8%。
2011-03-17
電線電纜 電線電纜行業 互聯技術
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SEMI：今年半導體設備支出金額將達472億美元 臺灣將再奪冠
根據SEMI全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數據顯示，去年全球半導體設備營收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創半導體設備市場年成長率新紀錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺灣在半導體設備與材料投資金...
2011-03-17
半導體設備 半導體設備市場 半導體設備市場發展
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ERmet ZDplus系列：ERNI電子推出適用于高速設計的連接器
ERNI電子發布了全新開發的高速差分板對背板電氣連接器系統。此新產品乃ERmet ZD? 系列的增強版。ERmet ZD? 系列能夠在3-10千兆比特/秒的應用中提供可靠的差分解決方案，因而在電信和電腦工業中獲得很高的市場接受度；而新的ERmet ZDplus? 高速差分連接器系統每秒可提供超過25千兆比特的數據傳輸速度。
2011-03-17
ERmet ZDplus系列 連接器 ERNI 連接器
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全球醫療電子關鍵發展趨勢
國科會于2010年5月18日通過「智能電子(Intelligent Electronics)國家型科技計劃」，期能協助臺灣IC設計業者除在原已投入的3C領域之外，在未來更能進一步進軍(智能電動)車用電子 (Car)、(健康照護)醫療電子(Medical Electronics)、以及綠能電子(Green)等三大新興產業(MG+4C)以接續我國IC設計產業的成...
2011-03-17
醫療電子 醫療電子市場 醫療電子發展趨勢
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