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智能電視風頭蓋過3D電視
“裸眼3D”技術的突破似乎讓3D電視看到了未來，不過相對3D電視而言，智能電視表現的則更為火爆。
2011-06-16
智能電視 3D電視 彩電
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PQFN2x2系列:IR推出新款超小型功率MOSFET用于便攜設備
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術，為一系列的低功耗應用，包括智能手機、平板電腦、攝像機、數碼相機、筆記本電腦、服務器和網絡通訊設備，提供超小型...
2011-06-16
PQFN2x2系列 IR 功率MOSFET MOSFET
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便攜產品創新技術展下月登場，智能設計與用戶體驗將成熱點
在歐債危機、日本地震等多重因素帶來的全球電子產業動蕩之中，智能手機與平板電腦等智能終端成為了當今增長最為強勁的市場熱點，IHS iSuppli最新的預測報告顯示，2011年全球智能手機出貨量增長率將達到60%，平板電腦、筆記本電腦等市場也將有良好表現。此時，傳統消費電子企業向智能時代轉型已經成...
2011-06-16
便攜產品 智能設計 用戶體驗
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ST推出抗輻射功率MOSFET產品用于航天電子系統
隨著全球對衛星通信、衛星電視、衛星天氣預報及衛星地理數據的需求不斷升溫，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出首款完全符合衛星和運載火箭電子子系統質量要求的功率系列產品。
2011-06-16
MOSFET ST 意法半導體 航天電子
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撓性環氧覆銅板的技術與市場
撓性環氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環氧覆銅板(FCCL)的技術與市場，成為在各類環氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個多世紀的環氧覆銅板發展歷史不斷證實這樣一個規律：當一類CCL產品的市場遇到顯著發展擴大時，就會有更多新技術的涌現，是技術發展最快的時期。
2011-06-16
撓性環氧覆銅板 撓性基板材料 環氧覆銅板 FCCL
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IDC：2011年全球智能手機出貨量增長55%
IDC表示，2011年全球市場智能手機的出貨量將同比增長55%，達到手機市場總體增長率的4倍。
2011-06-16
智能手機 IDC 降價 功能增強 運營套餐
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業者熱衷布局觸控市場
隨著蘋果iPad簡約風格重新興起——以觸控按鍵取代傳統機械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設計，和輕薄面板搭載觸控按鍵，也成為IC設計業者短期內觸控領域發展的新機會。
2011-06-16
觸控按鍵 機械式按鍵 iPad
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