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屋頂光伏發電“十二五”擬增九倍
據權威人士透露，根據正在擬定的《可再生能源發展“十二五”規劃》，光伏發電裝機目標被確定為到2015年達1000萬千瓦，到2020年達5000萬千瓦。值得注意的是，到2015年，屋頂光伏電站規模為300萬千瓦，到2020年則達2500萬千瓦。截至2010年，屋頂光伏電站的裝機規模約30萬千瓦。
2011-08-30
屋頂光伏 光伏 太陽能
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中國物聯網現在和未來：從聯到網
一朝奮起，數載蓄勢，多方合力，全民受益。物聯網在中國之發展可謂快矣，然而正由于其乃新生事物，在自上而下的激情推動下，不免亂象紛呈，縱有不少地方政府和企業埋頭實戰、屢獲戰果，也已造福不少百姓，但仍頻傳泡沫之說。對于如今中國物聯網產業發展到了哪一步、面臨的問題為何、下一步該如何走...
2011-08-30
傳感器 物聯網 網絡 電網
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2013年全球半導體元件銷售額或超3000億美元
EelctroIQ發布了最新的半導體元件(IC)銷售額預測，而早在1990年代中期，半導體行業就流傳著類似的預測。該機構最新預計，IC 銷售額在2013年將超過3000億美元。在1995年，IC市場銷售額首次超過1000億美元，到2005年達到2000億美元。IC銷售額從1000 億美元到2000億美元花費了10年的時間，而從2000億美...
2011-08-30
半導體廠 IC MCU 半導體行業
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7月大尺寸面板出貨量環比下降5.2%
近日消息，據外媒報道，根據市場分析公司WitsView最新發布的報告數據顯示，今年7月大尺寸面板出貨量達到5643萬臺，與6月相比下降5.2%，與去年同期比下跌11%。此外，其他設備用的面板出貨量也出現下滑現象。
2011-08-30
面板 筆記本 面板廠 液晶面板
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實用高性能光傳感器放大電路的設計研究
傳感器是傳感網概念中最基礎和最廣泛的技術支撐之一。傳感器又有電子和光學之分，其應用上有測力、稱重等方式。隨著激光和光纖技術的發展應用，光傳感器得到了快速發展。光傳感器具有靈敏度高，不受電磁干擾，應用簡單，性價比高等特點，在各種領域得到廣泛應用。
2011-08-30
光傳感器 放大電路 驅動電路 LED
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詳解LED封裝技術之陶瓷COB技術
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
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光伏發電成本有望2020年媲美火電
光伏標桿電價政策出臺的興奮期還未過，《中國光伏發電平價上網路線圖》的發布又將行業推向新一輪熱潮。
2011-08-30
光伏發電 火電
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