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英飛凌 HYPERRAM?存儲芯片通過 AMD 驗證
全球半導體領域兩大領軍企業達成重要合作成果——英飛凌與AMD成功完成關鍵技術驗證，雙方聯合推出的存儲解決方案為嵌入式人工智能（AI）領域帶來突破性進展。英飛凌64MB HYPERRAM?存儲芯片及配套控制器IP，在AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件上的測試表現優異為邊緣嵌入式AI應用的研發及...
2025-12-18
存儲芯片 AMD UltraScale FPGA 英飛凌
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GHz 頻段的射頻功率測量方案：BAT62-02W 二極管傳感器制作
在無線電技術實踐領域，GHz頻段設備的研發與制作常受困于信號測量。頻率與幅度作為射頻信號的核心表征參數，目前平價3GHz頻率計數器雖容易獲取，但射頻功率計成本較高難以普及。DL5NEG分享的技術方案提供了有效解決路徑：通過BAT62-02W二極管搭建低成本射頻功率傳感器，能將射頻信號轉為直流電壓以...
2025-12-18
BAT62-02W 二極管 傳感器 GHz 頻段設備 射頻功率計
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10nm以下DRAM，三星DRAM技術突破存儲行業版圖
10納米以下節點的技術突破成為行業發展的關鍵門檻。三星電子與三星綜合技術院聯手，在IEEE國際電子器件會議上公布了——可用于10納米以下制程DRAM的高耐熱核心技術，為這一領域帶來了歷史性突破。這項以非晶態銦鎵氧化物材料為核心的創新，不僅攻克了CoP架構量產的高溫工藝難題，更以扎實的穩定性數據...
2025-12-18
三星電子 DRAM 技術 半導體晶體管 存儲技術
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村田參展CES 2026
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將出展2026年1月6日至1月9日在美國拉斯維加斯舉辦的國際科技展會CES 2026。村田將在展位上重點展示移動出行、智能網聯、健康管理等領域的技術，以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設備。
2025-12-18
村田
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2025智能戒指排名前十選購指南:從健康監測到穿戴的全面解析
近年來,可穿戴設備市場正經歷一場由“手腕”向“手指”的悄然遷移。據IDC《2025年全球可穿戴設備趨勢報告》顯示,智能戒指品類在2024年出貨量同比增長達187%,預計2026年市場規模將突破50億美元。
2025-12-18
智能戒指
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邁來芯單線圈驅動芯片：二十載深耕，實現無代碼開發與高能效雙突破
電機作為智能設備的動力基石已深度滲透各領域，消費電子等行業對其微型化、低成本與高能效的需求，推動高密度集成解決方案成為競爭核心。自1999年推出首款兩線圈風扇驅動器起，邁來芯深耕單線圈無刷直流電機驅動領域二十余年，實現了從基礎控制到全棧集成智能方案的躍遷。其單線圈驅動芯片采用全功...
2025-12-17
邁來芯 單線圈 電機驅動 智能設備動力
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工業智能化利器：樹莓派的多元應用與優勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業級平臺的華麗轉身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產品矩陣，已構建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準契合邊緣計算、傳感器控制等工業場景。在工業4.0向工業5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優勢、豐富的I/O接口與連接能力，以...
2025-12-17
樹莓派 工業應用 邊緣計算 工業 4.0
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