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推動LED產業 詮釋行業趨勢
第八屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇成功閉幕日前,中國地區最具規模的半導體照明行業年度盛會之一 ----- 第八屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇(CHINASSL2011)于2011年11月08-10日在廣州白云國際會議中心落下帷幕。為期三天的展覽會暨論壇,現場吸引了152家參展公司和5328名觀眾的熱情參與。
2011-12-02
半導體照明 LED 照明 半導體 LED照明 CHINASSL
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飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》(EDN China)雜志2011年度創新獎。其中,i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎;同時,來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎,包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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新增四大熱點全新展區
NEPCON China 2012將在上海世博展覽館全新啟動近日,從勵展博覽集團傳出消息,將于2012年4月25-27日舉行的第二十二屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON China 2012)全新啟動,除了正式入駐上海世博展覽館外,NEPCON China 2012還將根據當前產業熱點,增加防靜電、電子制造自動化、先進電子封裝以及觸摸屏等四大全新展區。
2011-12-02
NEPCON China 2012 電子生產設備 微電子工業
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信號完整性的電路板設計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早,設計的效率就越高,從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少,本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法,在此忽略設計過程的技術細節。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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基于模型識別技術的高溫微型壓力傳感器
高溫壓力傳感器應用在很多領域,由于高溫將使放大電路工作失效,因而采用將放大電路與傳感器件分離的設計方案是解決高溫測量的方法之一。介紹一種將放大電路與傳感器件分離的基于模型識別技術的微型電容式壓力傳感器。傳感器件由MEMS 工藝來實現,信號激勵與信號處理由計算機來完成。
2011-12-02
模型識別 高溫微型壓力傳感器 壓力傳感器 傳感器
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小體積、低電容的SESD器件為高速I/O接口提供保護
便攜設備的持續小型化與功能提升相結合,使得系統需要更強有力的保護以免受ESD事件引起的損壞。ESD瞬態事件可能破壞設備的運行或者導致潛在的損害和安全問題。小體積、低電容的SESD器件提供了一種簡單的、高性價比成本效益的解決方案。
2011-12-02
ESD SESD 靜電防護 硅ESD
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高精度MOSFET設計技巧
隨著個人計算機行業向著工作電流為200A的1V核心電壓推進,為了滿足那些需求,并為該市場提供量身定制新型器件所需要的方法,半導體行業正遭受著巨大的壓力。過去,MOSFET設計工程師只要逐漸完善其性能就能滿足市場的需求并通常獲得滿意的結果。
2011-12-02
MOSFET 同步整流器 同步升壓轉換器
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