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泰克拓展邏輯協議分析儀模塊軟件功能支持PCIe 3.0規范
全球領先的測試、測量和監測儀器提供商---泰克公司日前宣布，TLA7SA08 和 TLA7SA16 邏輯協議分析儀模塊新增了軟件功能，支持下一代PCIe規范，即PCI Express 3.0規范。新的功能包括創新的鳥瞰圖（BEV），幫助工程師洞察和分析復雜的流控制問題，并且只需一鍵式校準和自動配置，從而使PCIe系統調試和...
2011-12-31
TLA7SA08 TLA7SA16 泰克 分析儀 PCIe 3.0
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2012年鋰電池需求高速增長
鋰離子電池替代鉛酸和鎳氫電池是必然趨勢。隨著價格持續下降，鋰離子電池取代鉛酸電池和鎳氫電池的速度在加快。
2011-12-31
鋰電池 平板電腦 智能手機
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智能機專利戰火恐撲向大陸
宏達電與蘋果(Apple)之間專利戰火稍歇，智能手機專利風暴卻持續延燒，隨著大陸已超越美國躍居全球最大手機市場，業界推估以蘋果、微軟(Microsoft)為首的專利攻防戰，恐將往專利布局相對薄弱的大陸手機廠延燒。不過，手機供應鏈業者指出，大陸手機業者專長設計在地化使用介面、甚至是自主作業系統，...
2011-12-31
智能機 手機
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太陽能上游現貨價回升 明年發展趨勢不明朗
根據集邦科技(TrendForce)旗下太陽能研究機構EnergyTrend本周的調查，目前現貨市場的價格走勢出現分歧態勢，在電池與模塊部分止跌回穩，然而在多晶硅和晶圓則出現回漲的現象；另一方面，在合約價的走勢上，2012年在多晶硅與晶圓方面都傳出調漲的聲浪，但買賣雙方目前針對合約價格的看法仍然存在滿大...
2011-12-31
太陽能 多晶硅 硅晶圓
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Diodes推出實現低溫操作的低導通電阻微型MOSFET用于便攜消費電子
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝的MOSFET。該器件的結點至環境熱阻 (Rthj-a) 為130oC/W，能于持續狀態下支援高達1W的功率耗散，相比于占位面積相同、Rthj-a性能為280oC/W的SOT723封裝，能實現更低溫度運行。
2011-12-31
Diodes MOSFET DFN1212-3
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平板電腦和電子書將淘汰紙張書籍
根據美國書業研究集團（BISG）調查報告顯示，平板電腦和電子閱讀器，可能會讓真正的基于紙張的書籍滅亡。
2011-12-31
平板電腦 電子閱讀器 電子書 電子墨水
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Molex推出新型CMC標準連接頭和帶有按壓端子的焊接連接頭
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其CMC產品線，推出一款引腳兼容的154電路連接頭，以及32及112電路焊接安裝連接頭。新產品專門針對高傳導性應用和嚴苛環境應用而設計，CMC是用于汽車和運輸動力傳動應用的業界標準接口，應用包括發動機控制單元(engine control unit，ECU)、自動變速箱、懸...
2011-12-31
Molex 連接頭 CMC
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