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第104屆中國電子展圓滿收官!盛況空前,煥發(fā)電子行業(yè)新活力新生態(tài)!
為期三天的第104屆中國電子展于11月20日圓滿收官。作為華東地區(qū)電子信息領域的知名盛會,這場盛會的召開,不僅是一個“展”,她熱烈地奏響了前沿技術產(chǎn)品與觀眾之間近距離接觸的交響樂;更是一個“會”,在這里,行業(yè)思想發(fā)生了激烈碰撞,擦出了創(chuàng)新的火花,進一步推動了技術發(fā)展和行業(yè)進步。
2024-11-25
第104屆中國電子展 電子行業(yè)
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用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
在 PCB layout 中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇,到復雜的外殼和散熱片設計。熱管理的目標是將器件溫度降低到一定的水平以下,當溫度高于該水平時,器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設計中,高溫元件通常會采用風扇或散熱片進行熱管理。
2024-11-25
PCB 熱管理 埋嵌銅塊
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射頻全差分放大器(FDA)如何增強測試系統(tǒng)?射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)來幫忙!
為了在無線通信系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達中使用更窄的脈沖來解析近距離目標,對測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻(RF)測試和測量儀器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),對從直流到數(shù)千兆赫的信號同時進行數(shù)字化。
2024-11-25
射頻全差分放大器 FDA 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC
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功率器件熱設計基礎(三)——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-25
功率器件 熱設計 功率半導體 散熱器
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借助完全可互操作且符合 EMC 標準的 3.3V CAN 收發(fā)器簡化汽車接口設計
隨著汽車的不斷發(fā)展,配備的先進功能越來越多,旨在增強安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復雜的電子器件,這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長行駛里程并降低運營成本,使半導體制造商可以將微控制器 (MCU) 等電氣元件的典型電源電壓從 5V 降低到 3.3V。在許多汽車系統(tǒng)中,...
2024-11-24
EMC CAN 收發(fā)器 汽車接口設計
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ADALM2000實驗:變壓器耦合放大器
升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉(zhuǎn)換為比原電壓更高(升壓)或更低(降壓)的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器,這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側重討論變壓器的另一種用途,即用于匹配電路阻抗以實現(xiàn)最大功率傳輸。
2024-11-24
ADALM2000 變壓器 耦合放大器
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功率器件熱設計基礎(四)——功率半導體芯片溫度和測試方法
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-23
功率器件 熱設計 功率半導體 芯片
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