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推進ECU板對板連接，提升自動駕駛水平
隨著完全自動駕駛技術的推進，車輛所需傳感器的數量和種類不斷增加，以便全面、可控地感知車輛周圍環境的動態變化。這些先進傳感器生成的數據量呈指數級增長，并需要以10Gbps的速度連接至電子控制單元（ECU）
2025-02-07
Ralph Semmeling
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意法半導體公布2024年第四季度及全年財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據 (詳情參閱附錄)。
2025-02-07
意法半導體
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芯動力神速適配DeepSeek-R1大模型，AI芯片設計邁入“快車道”！
近期，國產大模型 DeepSeek-R1橫空出世，迅速成為AI領域的焦點。芯動力在24小時內完成了與DeepSeek-R1大模型的適配。
2025-02-07
AI領域
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MD&M West展會：Micro Crystal攜創新定時元件，共繪醫療科技新藍圖
在醫療科技日新月異的今天，每一次創新都可能引領行業的未來。2025 年 2 月 4 日至 6 日，美國加州阿納海姆將迎來第 40 屆 MD&M West 醫療展會，這場匯聚全球醫療技術精英的盛會，正是 Micro Crystal 瑞士微晶展示其技術實力與行業承諾的舞臺。
2025-02-06
MD&M West展會
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PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
在大多數離散 PLC 系統中，對輸出設備進行故障排除的過程非常簡單。如果輸出端子正常工作，則應在“關閉”時測量 0 V，在“打開”時測量全源電壓。對于數字和繼電器輸出，這是事實。對于由 TRIAC 驅動的交流輸出也應該如此，但在這些情況下，可能會導致一些令人困惑的儀表讀數。
2025-02-05
PLC 交流模塊 TRIAC
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解鎖AI設計潛能，ASO.ai如何革新模擬IC設計
在當今科技飛速發展的時代，半導體行業作為眾多前沿技術的基石，正面臨著前所未有的機遇與挑戰。隨著電子系統越來越復雜，芯片電路設計也變得更為復雜，這導致了更長的設計周期、更高的開發成本以及更大的錯誤風險。
2025-02-01
AI ASO.ai 模擬IC
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汽車拋負載Load Dump
在汽車電子中，load dump指的是低壓電池在充電時與車輛的發電機突然斷開連接。由于電池的突然斷開，其余被接在發電機總線上的負載會承受非常大的浪涌電壓。這個浪涌電壓的峰值可能高達120V并且持續時間長達400ms才會衰減，這會對車載的低壓用電設備造成成噸的傷害。所以通常12V的系統需要鉗位到40V...
2025-02-01
汽車 負載 Load Dump
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