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LTE頻段多，3G/4G手機RF射頻前端如何破？
現(xiàn)在，一部手機需支持3G/4G等不同制式，同一制式還需支持不同頻段，而進入LTE時代，頻段越來越多，一部手機往往需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內(nèi)，需要滿足射頻前端的需求，還要不犧牲性能，怎么破？
2013-07-13
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無線監(jiān)控大PK：3G OR WIFI？
市面上的無線監(jiān)控大致分兩種：3G無線監(jiān)控與WIF式無線監(jiān)控。這兩種監(jiān)控方式有究竟有市面區(qū)別呢？本文將3G無線監(jiān)控與WIFI式無線監(jiān)控進行對比，讓讀者了解兩者的區(qū)別從而選擇最適合手中項目的無線監(jiān)控方式。
2013-07-12
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TriQuint新增12款射頻芯片產(chǎn)品，提供無線回程完整方案
TriQuint今天發(fā)布12款新品，用于服務(wù)3G/4G蜂窩回程以及相關(guān)應(yīng)用的15GHz和23GHz點對點 (PtP) 無線電。TriQuint本次推出的新產(chǎn)品重點強調(diào)兩個完整的射頻芯片組系列，為無線回程微波無線電提供完整的解決方案。
2013-07-09
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軟交換的類型與改良
目前，軟交換在當代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經(jīng)對軟交換多多少少有所了解了，現(xiàn)在我們就繼續(xù)來深入了解軟交換，關(guān)于軟交換的類型、軟交換與3G、9.4、軟交換、軟交換的許可證、軟交換的NGN、軟交換的商用性、軟交換的業(yè)務(wù)能力、軟交換的組網(wǎng)能力、軟交換的驅(qū)動優(yōu)勢、軟交換的降低成本、軟交換的新的收入、軟交換的改良方法。
2013-05-13
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如何減少SCDMA系統(tǒng)和3G系統(tǒng)的電磁干擾
本文首先分析了SCDMA和3G的干擾產(chǎn)生及類型，分別從理論分析和蒙特卡羅靜態(tài)仿真兩方面對干擾大小進行分析。 最后，結(jié)合理論分析及仿真結(jié)果給出系統(tǒng)共存時的干擾程度及減少干擾所需的規(guī)避方法，為多系統(tǒng)干擾共存提供了重要依據(jù)。
2013-03-25
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TriQuint最新功率放大器：為下代4G手機擴展連接時間
TriQuint最新高效率多頻多模功率放大器為全球下一代3G / 4G智能手機擴展連接時間，高度集成的模塊為多頻帶移動設(shè)備簡化了復(fù)雜的射頻設(shè)計，同時為用戶提供更長的操作時間。
2013-02-28
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專為3G和LTE基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)的超高隔離SPDT射頻開關(guān)
RFSW6124 是一款采用對稱設(shè)計可實現(xiàn)超高隔離的SPDT射頻開關(guān)。該GaAs pHEMT 開關(guān)的典型應(yīng)用包括蜂窩基站和其他要求高線性度和功率處理能力的通信系統(tǒng)。RFSW6124 采用非反射架構(gòu)為在閉合狀態(tài)下實現(xiàn)端口，并為全閉合狀態(tài)提供了啟動接腳。開關(guān)控制為 3V 和 5V 正邏輯兼容。
2012-12-19
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基于3G、智能手機電路保護設(shè)計時的方案選擇及器件對比
伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展和集成電路的廣泛應(yīng)用，各種電子設(shè)備不斷朝著尺寸小型化、功能多樣化和高度集成化方向發(fā)展。手機作為便攜式電子產(chǎn)品，對尺寸的要求更苛刻，而隨著3G 時代來臨，未來的手機功能會更強大，各種功能模塊的集成度會更高，這些都使各類芯片耐受過電壓的能力下降，從而對手機的過電壓、靜電釋放(ESD) 等防護電路提出了更高的要求。
2012-11-30
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3G向LTE演進，小天線不可忽視
天線技術(shù)是移動通信技術(shù)的基礎(chǔ)。天線系統(tǒng)雖小，卻是移動通信網(wǎng)絡(luò)與終端空中無線聯(lián)結(jié)、實現(xiàn)無縫覆蓋的關(guān)鍵設(shè)備，作為移動通信網(wǎng)絡(luò)信號的神經(jīng)末梢，天線的性能與質(zhì)量直接影響著移動通信網(wǎng)絡(luò)的總體服務(wù)質(zhì)量和用戶滿意度。
2012-11-23
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手機中有哪些連接器
連接器是手機中最重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數(shù)量達到8個，受3G手機和智能手機需求市場影響，手機連接器當前發(fā)展方向為：低高度，小pitch，多功能，良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。手機連接器產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。
2012-11-22
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可檢測FDD和TDD載波聚合功能的測試手機
艾法斯TM500 LTE-A測試手機新增對TDD載波聚合的支持，LTE-Advanced測試手機現(xiàn)可支持所有3GPP Release 10版本中的FDD和TDD載波聚合功能。該技術(shù)也可以將不同頻段的容量相結(jié)合，最大程度地發(fā)揮了較低頻段卓越傳播能力的優(yōu)勢。
2012-11-09
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LTE測試環(huán)境技術(shù)
【導(dǎo)讀】長期演進(LTE)無線網(wǎng)絡(luò)給測試設(shè)備供應(yīng)商提出了若干挑戰(zhàn)。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術(shù)，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術(shù)，且上下行同時采用了多輸入多輸出(MIMO)天線配置以最大限度地提高數(shù)據(jù)傳輸速率。對測試方案供應(yīng)商來說，該空中接口提出了復(fù)雜的測量挑戰(zhàn)。
2012-10-30
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