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CIM-J38N：三美電機推出業界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端
日本的三美電機公司開發出了高度僅1.3mm、堪稱業界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應用于智能手機等數字移動終端，以滿足產品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
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平板電腦銷量持續暴增 復合年增長率將達81%
市場研究公司IC Insights預計，觸屏平板電腦的銷量將繼續暴增，預計2010年到2015年之間的復合年增長率（CAGR）將達到81%。
2011-12-01
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Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的振蕩器
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics公司現在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內具有±25ppm的超級頻率穩定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動，而且在10日內即可交付。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay發布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布業內首款用于調制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴大其光電子產品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續的數據傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
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LED電源和驅動電路主要技術概況
作為一種新的光源，近年來各大公司和研究機構對LED電源和驅動電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮流器不同，LED驅動電路的主要功能是將交流電壓轉換為直流電壓，并同時完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降，LED 工作電壓越來越多地處于電源輸出電壓的最佳區間，大多數為低電壓 IC 供電的技術也都適用于為LED，特別是大功率 LED供電。再則，LED電源還應能利用低電壓IC電源產量逐漸上升帶來的規模經濟。
2011-11-30
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解析先進嵌入式DC-DC轉換器的要求
許多工業系統,如測試測量設備,都需要嵌入式DC-DC轉換器,是因為這些應用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。
2011-11-30
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解析Maxim的汽車電源解決方案
Maxim的汽車電源IC克服了許多電源管理問題，能夠提供獨特的高性能解決方案。電源產品包括過壓保護、微處理器監控、開關轉換器和線性穩壓器等高度集成的多功能PMIC 。
2011-11-30
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滿足智能手機應用要求的安森美半導體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
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電子產品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產品朝輕薄化的發展，加上云端產業蓬勃發展、環保意識抬頭等驅使，銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產品布局。
2011-11-29
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雙極型集成電路的ESD保護
靜電放電(ESD)會對集成電路(IC)造成破壞性的能量沖擊，良好的IC設計能夠在IC裝配到應用電路的過程中保護IC免遭ESD沖擊的破壞。安裝后，IC還必須能夠承受ESD穿過靜電防護電路進入最終電路的沖擊。除此之外，機械防護、電源去耦電容都有助于提高ESD保護能力，但是，如果電容選擇不當將會造成IC更容易損壞。為了給IC提供合理的ESD保護，需要考慮以下內容：
2011-11-28
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基于應用非隔離直流的直流轉換器
在直流-直流轉換器設計中，當輸入等于輸出時，如果仍然采用輸入與輸出不等時的轉換方法，轉換效率將得不到提高，此時可用幾種非隔離直流-直流轉換方法，包括SEPIC、降壓-升壓法以及降壓升壓電路組合法等。本文分析了其中四種方法，并對典型應用中的效率問題進行了特別關注。
2011-11-25
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