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什么是可控硅模塊？
可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。
2013-01-16
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供汽車引擎控制及環保車輛應用的壓力傳感器
Freescale 推出Xtrinsic壓力傳感器，供汽車引擎控制及環保車輛應用所需。新款的MPXHZ9000高精確性絕對壓力傳感器，其腳位與MPXHZ6000系列兼容，讓設計更富于彈性
2013-01-15
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能提供穩定的負載電壓的降壓轉換器
Richtek推出RT8288A 4A , 21V , 500KHz同步直流對直流降壓轉換器。在寬廣的輸入電壓范圍中可提供最大4A電流輸出，并提供極佳的負載電壓穩定性，其電流控制模式使得補償回路相當穩定。
2013-01-15
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什么是MEMS？
MEMS是微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文縮寫。MEMS是美國的叫法，在日本被稱為微機械，在歐洲被稱為微系統，它是指可批量制作的，集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統。
2013-01-15
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第81屆中國電子展主打新一代信息技術四大應用領域
新一代信息技術產業是國家確立的七大戰略性新興產業之一，代表了未來電子信息產業的發展方向，對推動我國經濟增長方式轉變、加快經濟結構調整、提高人民生活水平具有重要的戰略作用。將于2013年4月10-12日舉辦的第81屆中國電子展（www.icef.com.cn/spring ）上。
2013-01-14
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什么是前置放大器？
前置放大器是指把音頻（AUX、MIC）信號放大至功率放大器所能接受的輸入范圍。
2013-01-13
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如何解決電源設計中IC驅動電流不足的問題
在電源設計中，工程師通常會面臨控制IC驅動電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅動損耗導致控制IC功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會采用外部驅動器。
2013-01-12
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前端電源設備接口電路設計
Microsemi公司宣布其新的先進的前端電源設備（PD）接口控制器（IC），應用于高功率HDB ASE-T和四對電源的以太網供電（PoE）應用程序。
2013-01-11
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經AEC-Q101認證的40V N溝道功率MOSFET
近日，Vishay推出采用7腳D2PAK封裝的新款Siliconix 40V N溝道TrenchFET功率MOSFET，該產品通過AEC-Q101認證并具有1.1mΩ的低導通電阻和200A的連續漏極電流。
2013-01-10
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具備高信噪比和高靈敏度地MEMS麥克風
Bosch旗下Akustica新推4款MEMS麥克風。新型麥克風的63dB高信噪比(SNR)、超寬頻率響應與+/-2dB完美匹配靈敏度。
2013-01-10
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增強型通信IC系列為以太網供電應用的理想選擇
光隔離I2C總線轉發器，提供了一個集成的單一封裝解決方案，最大限度地減少電路板空間，并減少了元件數量。此外，提供無干擾的操作，以及出色的可靠性和很長的運行壽命。
2013-01-09
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可高頻工作、大幅度地降低開關損耗的降壓穩壓器
由于單片機和數字信號處理器（DSP）不斷推陳出新, 電路板設計方案也不斷升級,盡管功率有所增加，但產品尺寸卻不能增大了。因此，高密度穩壓器便順著最新IC集成技術、MOSFET及封裝工藝的改良而不斷發展。
2013-01-09
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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