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如何為PCB層設置正確的屏蔽
在產品開發中，從成本、進度、質量和性能的角度來看，通常最好盡早在項目開發周期中仔細考慮和實施正確的設計。在項目后期實施的附加組件和其他“快速”修補程序在功能上通常不是非理想的解決方案，其質量和可靠性較差，并且比在過程中較早實施的成本更高。
2020-11-26
PCB層 屏蔽
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斑馬技術：供應鏈追溯極其重要 創新為食品安全賦能
11月19日，斑馬技術發布的《食品安全供應鏈愿景報告》收集了來自世界各地消費者和食品飲料行業決策者對于食品從分銷、倉庫到便利店、餐館的安全性、可追溯性及透明度的看法。
2020-11-26
斑馬技術 食品安全供應鏈
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在5G世界中將高精度時間分配給光網絡
移動運營商正在LTE-Advanced網絡和5G網絡的部署領域大力投資，這將為蜂窩通信和連接帶來重大變革。不過，他們面臨著巨大的風險：通過這些網絡提供的高性能移動服務非常依賴于GPS和其他被稱為全球導航衛星系統（GNSS）的其他類似區域性星座提供的精確時間，以便同步無線電、支持新應用并最大程度地減...
2020-11-26
光網絡 5G
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Qorvo公司CEO Bob Bruggeworth當選美國半導體行業協會主席
中國 北京，2020年11月24日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，美國半導體行業協會（SIA）董事會宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔任 2021 年輪值主席，并同時推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 ...
2020-11-24
Qorvo CEO 美國半導體行業協會
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如何降低電路“熱回路”影響，實現低 EMI 高效電源器件設計
隨著電子元器件向小型化、輕量化、數字化和高密度集成化方向發展，靈敏度越來越高，為此國際組織提出了一系列技術規章，要求電子產品符合嚴格的磁化系數和發射準則，即具有電磁兼容性EMC。本文以ADI器件為例，介紹如何通過控制電路熱回路以降低器件EMI并符合EMC標準的電路設計參考思路。
2020-11-24
熱回路 EMI 電源器件
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如何設計典型的模擬前端電路
模擬前端處理的對象是信號源給出的模擬信號，其主要功能通常包括信號放大、濾波、接收ADC和/或發送路徑數據轉換(DAC)等，對于特定應用領域可能還包括頻率變換或者調制解調等其他功能。而放大器和ADC是此類應用中最重要的兩個模塊，特別是常見的傳感器信號處理模擬前端。
2020-11-24
模擬前端電路 模擬信號
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Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM? Cortex?-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試
2020年11月24日,Teledyne e2v 宣布其廣受歡迎的 LS1046 空間處理器 現已通過嚴格的總 輻射 劑量 （ TID ） 測試 ， 可達 100krad 。 該器件具有四個 64 位 Arm? Cortex?-A72 處理核心 ， 在進行 TID 測試后依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露于重離子高達 60MeV.cm2/mg 以上的環境中獲得的...
2020-11-24
Teledyne e2v 空間處理器
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兩大藍牙功能增強無線通信的可靠性
有許多藍牙技術可用于降低干擾。在本文中，我們將探討藍牙技術如何運用自適應跳頻（AdaptiveFrequencyHopping，AFH）和小而快的數據包兩大功能克服潛在的干擾因素，進而實現可靠的無線數據通信。
2020-11-24
藍牙 無線通信
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手把手教你用晶體管搭建邏輯門電路
常見的晶體管有二極管、三極管和MOS管，主要的邏輯門電路：與門、或門、非門、與非門、或非門、異或門等，這篇文章介紹用晶體管搭建常見的邏輯門電路。
2020-11-20
晶體管 邏輯門電路
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