-
TE Connectivity開發出符合不同客戶需求的天線系列用于無線產品
TE Connectivity（TE）已推出可根據不同客戶需求進行定制的標準天線系列。
2011-03-16
TE Connectivity 天線 電子元件
-
2015全球手機半導體市場達820億美元
2010年全球手機用半導體市場已達550億美元，而未來5年，智慧手機(smartphone)將扮演推動該市場的最關鍵角色。目前全球生產手機半導體元件的廠商超過60家，范圍涵蓋處理器、周邊到類比供應商。
2011-03-16
手機 便攜產品 半導體
-
日本震后彩電元部件貨源吃緊
受日本地震影響，日本家電業受到嚴重沖擊，記者昨天了解到，地震發生后索尼、東芝、松下、三洋等多家知名日本電子企業先后關閉了相應工廠，部分彩電元部件貨源吃緊。受此影響，日系彩電產品未來或面臨漲價。
2011-03-16
家電 彩電 日本 地震
-
Vishay發布業內最低導通電阻功率MOSFET用于手持電子設備
SiA444DJT在2mmx2mm占位面積內具有N溝道MOSFET當中最低的外形；SiA429DJT是具有最低導通電阻且高度只有0.8mm的P溝道器件
2011-03-16
SiA444DJT SiA429DJT Vishay MOSFET 手持電子
-
Vishay發布業內最低導通電阻功率MOSFET用于手持電子設備
SiA444DJT在2mmx2mm占位面積內具有N溝道MOSFET當中最低的外形；SiA429DJT是具有最低導通電阻且高度只有0.8mm的P溝道器件
2011-03-16
SiA444DJT SiA429DJT Vishay MOSFET 手持電子
-
一種多功能開關電源設計
隨著電源技術的飛速發展,開關電源以其功耗小、體積小等優點得到廣泛應用,本文介紹一種性價比高、功能豐富的程控開關電源設計。對基于LM2576控制核心的升、降壓電路設計、切換及恒流輸出電路進行了詳細介紹。性能測試結果驗證了本設計的有效性及實用性...
2011-03-16
開關電源 開關電源設計 多功能開關電源設計
-
揚聲器參數指標
3dB和-6dB這兩個術語被經常用于描述揚聲器系統的頻率響應。使用者面對這兩個參數出現混淆并錯誤的認為-6dB比+/-3dB的指標更加嚴格。本文將解釋兩個指標的意義，因為它們都是現今在專業音頻行業內被經常使用（或誤用），作為揚聲器間參數對比的重要依據。
2011-03-16
揚聲器
-
音頻編解碼器技術解剖
盡管語音編解碼器技術的發展一定程度上處于靜止狀態，但音頻編解碼器技術一直在向前演進(參見圖1)。例如，朝更多的環繞聲通道發展就是一個趨勢。
2011-03-16
音頻 編解碼器 修正
-
電子接插件塑料材料的選用
電子接插件是電子產品中各組成部分之間的電氣活動連接元件（固定連接件為接頭或焊點，另一種活動連接元件為開關），廣泛用于電子設備中。如用于各分機間、分機與電聲器材間的電氣連接；用于電子管、氦氣管等與其他電子元件間的電氣連接；用于天線、高頻電纜和儀器之間的電氣連接。電子接插件的優點...
2011-03-15
電子接插件 電子接插件塑料材料 電子接插材料選用
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 普恩志半導體核心備件，驅動3nm工藝極致控溫與良率
- 3D打印的“視覺神經”：槽型光電開關
- 普恩志半導體核心備件，驅動3nm工藝極致控溫與良率
- 突破280A大電流與77G毫米波技術：基礎元器件如何支撐智能時代？
- 擁抱AI與800V時代：納芯微如何憑借“隔離+”技術在服務器電源領域站穩腳跟？
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
