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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對板連接器
TE最近發布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產品可優化日益小型化的電子產品的連接，進而降低生產成本，提高裝配效率，有利優化生產。
2012-10-24
板對板連接器 最小化 雙觸點
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提供通透清澈高清音頻的MEMS麥克風
高清視頻如今有望成為絕大多數便攜消費電子設備的標準功能，70%的18歲以下人群每周都會用他們的移動電話捕獲視頻，在其設備中對可與高清視頻相匹配的高清音頻的需求空前強大。歐勝推出首批高性能且帶有匹配頻率響應的頂部和底部端口硅MEMS麥克風，為消費電子設備提供通透清澈的高清音頻。
2012-10-24
麥克風 高清 歐勝微電子
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提供通透清澈高清音頻的MEMS麥克風
高清視頻如今有望成為絕大多數便攜消費電子設備的標準功能，70%的18歲以下人群每周都會用他們的移動電話捕獲視頻，在其設備中對可與高清視頻相匹配的高清音頻的需求空前強大。歐勝推出首批高性能且帶有匹配頻率響應的頂部和底部端口硅MEMS麥克風，為消費電子設備提供通透清澈的高清音頻。
2012-10-24
麥克風 高清 歐勝微電子
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英飛凌推出全球最小的引擎管理IC
英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC，與現有的解決方案相比，可在兩輪和三輪控制系統中節省高達三分之二的占板空間。
2012-10-24
英飛凌 引擎管理 兩輪 和三輪
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Molex展示可快捷方便結合的電源連接器
Molex公司展示自含式電源連接器系統（SCPC），用于接合和端接堅固的絞合非金屬護套電纜，提供快速方便的船舶電纜連接。
2012-10-24
Molex 電源連接器 電纜
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富士通展示可提高4倍芯片間電接口數據傳輸速率的研究成果
富士通半導體歐洲（FSEU）已經證明可以通過CEI-28G-VSR接口進行單信道大于100Gbps的數據傳輸，從而將光互聯論壇(OIF)定義的芯片間電接口數據傳輸速率提高到4倍。這項研究成果驗證了在利用為長距離光傳輸系統所開發的CMOS ADC/DAC轉換器技術后，短距離電信號傳輸所能達到的數據速率。
2012-10-24
富士通 接口 數據傳輸速率
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意法半導體、Soitec、CMP聯合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業企業設計下一代系統級芯片并提供工程流片服務，可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片。
2012-10-24
意法半導體 Soitec CMP 28納米 CMOS 制程
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完美結合耐用性、頻率范圍與寬帶能力射頻功率晶體管
為了滿足市場對射頻功率器件增強耐用性和在廣泛的頻率范圍進行寬帶運行的需求，飛思卡爾半導體公司推出了兩款功能豐富的器件，旨在為采用LDMOS處理技術制造的射頻功率產品提供新級別的線性和耐用性。
2012-10-23
射頻 飛思卡爾 晶體管
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完美結合耐用性、頻率范圍與寬帶能力射頻功率晶體管
為了滿足市場對射頻功率器件增強耐用性和在廣泛的頻率范圍進行寬帶運行的需求，飛思卡爾半導體公司推出了兩款功能豐富的器件，旨在為采用LDMOS處理技術制造的射頻功率產品提供新級別的線性和耐用性。
2012-10-23
射頻 飛思卡爾 晶體管
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