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TE推出PPTC/MOV混合器件：應對過流和過壓有絕招
TE推出新型2Pro AC器件，在單一部件中幫助提供增強保護功能。該混合PPTC/MOV器件提供更高的可靠性、更少的組件數目以及更快、更簡單的設計過程，具備超越分立解決方案的優勢。
2012-12-06
PPTC 過流保護 過壓
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2013第14屆立嘉國際機床展覽會
根據中國工業機械聯合會的報告，由于特殊的地理位置和經濟區位，中國西南地區幾乎沒有受到金融危機的影響，加上成渝兩地均將發展工業及裝備制造業列入重中之重的經濟發展規劃，飛機、鐵路、造船、發電設備、電子、汽車、IT產業等成為優先發展的行業，因此近兩年兩地的投資將達到3萬億元，其中工業項...
2012-12-05
2013第14屆立嘉國際機床展覽會
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主流供應商專家共話智能手機差異化創新設計
2013年將進入LTE智能手機開發高峰期，預計英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺解決方案供應商，相變存儲器和SSD將成為LTE智能手機的主流存儲解決方案。該如何選擇和利用這些平臺開發出有獨特賣點的差異化產品？ ST-Ericsson和Micron等主流供應商專家，將于12月15日下午在第四屆...
2012-12-04
智能手機 智能手機市場 智能手機設計 SPSZ
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探測距離能超1米的接近傳感器，明年3月量產
Vishay推出集成了紅外發射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC的接近傳感器，器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝，待機電流只有1.5μA，如使用集成的發射器驅動來驅動，探測距離可超過1米，同時可極大降低功耗。
2012-12-04
接近傳感器 Vishay 傳感器
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僅有1.1mm高的Nextreme熱電模塊，明年Q1開始出貨
局部面積熱管理專家Nextreme最近開發出了一個新的MA8000系列薄膜熱電模塊，散熱能力更強，機械設計更堅固，高度只有1.1mm高，更容易集成進現有的電子系統。該系列有5個模塊，可在63到375平方毫米面積內抽出10到80瓦的熱量。
2012-12-04
薄膜 熱電模塊 Nextreme
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高度2.4mm間距0.85mm的SMD DDR4 DIMM插槽
為配合2014年初英特爾將推出的Grantley服務器平臺和Haswell服務器處理器，FCI快速開發出了284引腳表面貼裝DDR4 DIMM插槽，間距僅為0.85毫米，高度僅為2.4mm，它完全符合JEDEC MO-309A標準。
2012-12-04
DDR4 FCI 連接器
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九個方法：降低移動電話非穩態噪聲
語音質量對于移動電話用戶來說很重要，影響語音質量的一個主要因素是環境噪聲，因此任何抑制噪聲的方法對于手機制造商來說都是一個實現差異化的機會。
2012-12-03
低移動電話 非穩態噪聲
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C&K開發出智能手機用IP68等級30萬次壽命微型開關
如果你正在設計超薄智能手機，但又不希望犧牲開關的性能和信號質量，那么推薦你考慮C&K Components最新開發出的頂部驅動的KLT系列pico開關，與現有的KMT系列nano開關相比，尺寸大幅縮小，封裝等級高達IP68，開關壽命高達30萬次，實為不可多得的理想之選。
2012-12-03
智能手機 微型開關 C&K
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降低EMI影響，手機D類放大器怎么設計？
由于在效率上相對于AB類放大器的巨大優勢，D類放大器的應用越來越廣泛。根據市場調研機構 Gartner的報告，D類放大器在2006年至2011年之間的復合年成長率將達15.6%，從3.34億美元成長至6.88億美元，主要的成長動力來自于功耗敏感及空間受限的消費類電子產品。但D類放大器開關輸出的拓撲結構帶來了高...
2012-12-03
降低 EMI 手機D類放大器
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