-
泰科電子推出全新金屬外殼IP67工業以太網連接器
近日,泰科電子推出了全新符合ODVA規范的IP67級金屬外殼連接器,使工業以太網能夠鋪設到最為惡劣的環境中。該產品采用Zamak鋅合金外殼,帶來了更高的機械強度。同時,IP67卓越的密封防護能夠防止接觸面受到液體、氣體或其它污染物的侵蝕。并且,該款連接器可滿足5e類網線的性能要求。
2009-10-05
連接器 鋅合金外殼
-
泰科電子推出全新金屬外殼IP67工業以太網連接器
近日,泰科電子推出了全新符合ODVA規范的IP67級金屬外殼連接器,使工業以太網能夠鋪設到最為惡劣的環境中。該產品采用Zamak鋅合金外殼,帶來了更高的機械強度。同時,IP67卓越的密封防護能夠防止接觸面受到液體、氣體或其它污染物的侵蝕。并且,該款連接器可滿足5e類網線的性能要求。
2009-10-05
連接器 鋅合金外殼
-
泰科電子推出全新金屬外殼IP67工業以太網連接器
近日,泰科電子推出了全新符合ODVA規范的IP67級金屬外殼連接器,使工業以太網能夠鋪設到最為惡劣的環境中。該產品采用Zamak鋅合金外殼,帶來了更高的機械強度。同時,IP67卓越的密封防護能夠防止接觸面受到液體、氣體或其它污染物的侵蝕。并且,該款連接器可滿足5e類網線的性能要求。
2009-10-05
連接器 鋅合金外殼
-
云南天達光伏攜手UNSW大學光伏研究中心
自08年12月以來,云南天達光伏科技股份有限公司(以下簡稱“云南天達公司”)管理層和技術帶頭人就新型技術—激光摻雜選擇性發射極技術(即LDSE技術)的合作研發一直在與UNSW大學光伏研究中心主任RICHAR CORKISH博士進行交流,雙方于09年5月份簽署了合作協議,就此事的合作達成了共識
2009-10-05
UNSW大學光伏研究中心 云南天達
-
云南天達光伏攜手UNSW大學光伏研究中心
自08年12月以來,云南天達光伏科技股份有限公司(以下簡稱“云南天達公司”)管理層和技術帶頭人就新型技術—激光摻雜選擇性發射極技術(即LDSE技術)的合作研發一直在與UNSW大學光伏研究中心主任RICHAR CORKISH博士進行交流,雙方于09年5月份簽署了合作協議,就此事的合作達成了共識
2009-10-05
UNSW大學光伏研究中心 云南天達
-
云南天達光伏攜手UNSW大學光伏研究中心
自08年12月以來,云南天達光伏科技股份有限公司(以下簡稱“云南天達公司”)管理層和技術帶頭人就新型技術—激光摻雜選擇性發射極技術(即LDSE技術)的合作研發一直在與UNSW大學光伏研究中心主任RICHAR CORKISH博士進行交流,雙方于09年5月份簽署了合作協議,就此事的合作達成了共識
2009-10-05
UNSW大學光伏研究中心 云南天達
-
通用電氣明年初之前將提高太陽能電池板產量
據《金融時報》(Financial Times)網絡版周一援引通用電氣公司(General Electric Co., GE)能源基建業務副董事長兼首席執行長John Krenicki的話報導,通用電氣打算于明年初之前提高太陽能板的產量,同時將在科羅拉多州工廠興建試點生產線。
2009-10-05
通用電氣 太陽能電池板
-
通用電氣明年初之前將提高太陽能電池板產量
據《金融時報》(Financial Times)網絡版周一援引通用電氣公司(General Electric Co., GE)能源基建業務副董事長兼首席執行長John Krenicki的話報導,通用電氣打算于明年初之前提高太陽能板的產量,同時將在科羅拉多州工廠興建試點生產線。
2009-10-05
通用電氣 太陽能電池板
-
通用電氣明年初之前將提高太陽能電池板產量
據《金融時報》(Financial Times)網絡版周一援引通用電氣公司(General Electric Co., GE)能源基建業務副董事長兼首席執行長John Krenicki的話報導,通用電氣打算于明年初之前提高太陽能板的產量,同時將在科羅拉多州工廠興建試點生產線。
2009-10-05
通用電氣 太陽能電池板
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 突破280A大電流與77G毫米波技術:基礎元器件如何支撐智能時代?
- 擁抱AI與800V時代:納芯微如何憑借“隔離+”技術在服務器電源領域站穩腳跟?
- 從Test System Architect到600系列高壓繼電器:品英儀器重新定義模塊化信號開關與仿真
- 突破 224G 信號完整性瓶頸:是德科技 DCA 平臺助力 1.6T 光口開發
- 算力換空間:GD32H7系列MCU如何實現1000mm/s超高速打印與精準控溫?
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



