-
奇美將率先在臺灣開建8.5G面板工廠
據(jù)報道,臺灣面板大廠奇美總經(jīng)理王志超近日表示,奇美將會率先在臺灣建立8.5代面板生產(chǎn)工廠,其赴大陸建廠的計(jì)劃將視臺灣當(dāng)局的政策而定。
2009-10-13
奇美 面板 工廠
-
奇美將率先在臺灣開建8.5G面板工廠
據(jù)報道,臺灣面板大廠奇美總經(jīng)理王志超近日表示,奇美將會率先在臺灣建立8.5代面板生產(chǎn)工廠,其赴大陸建廠的計(jì)劃將視臺灣當(dāng)局的政策而定。
2009-10-13
奇美 面板 工廠
-
奇美將率先在臺灣開建8.5G面板工廠
據(jù)報道,臺灣面板大廠奇美總經(jīng)理王志超近日表示,奇美將會率先在臺灣建立8.5代面板生產(chǎn)工廠,其赴大陸建廠的計(jì)劃將視臺灣當(dāng)局的政策而定。
2009-10-13
奇美 面板 工廠
-
太陽能未來3年重啟成長動能
2008年全球太陽能裝置量約5.6GW。預(yù)估到2010年,全球太陽能裝置量約8.5GW,整體亞洲市場由2008年的5%成長到20%。摩根士丹利亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究主管暨董事總經(jīng)理古塔預(yù)測隨著潛在供給同步成長,到2013年以前持續(xù)供過于求。
2009-10-13
摩根士丹利 太陽能
-
太陽能未來3年重啟成長動能
2008年全球太陽能裝置量約5.6GW。預(yù)估到2010年,全球太陽能裝置量約8.5GW,整體亞洲市場由2008年的5%成長到20%。摩根士丹利亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究主管暨董事總經(jīng)理古塔預(yù)測隨著潛在供給同步成長,到2013年以前持續(xù)供過于求。
2009-10-13
摩根士丹利 太陽能
-
太陽能未來3年重啟成長動能
2008年全球太陽能裝置量約5.6GW。預(yù)估到2010年,全球太陽能裝置量約8.5GW,整體亞洲市場由2008年的5%成長到20%。摩根士丹利亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究主管暨董事總經(jīng)理古塔預(yù)測隨著潛在供給同步成長,到2013年以前持續(xù)供過于求。
2009-10-13
摩根士丹利 太陽能
-
iSuppli中國半導(dǎo)體市場今年下滑6.8% 2010年將大幅成長17.8%
2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時,全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導(dǎo)體市場在2...
2009-10-12
半導(dǎo)體 iSuppli
-
iSuppli中國半導(dǎo)體市場今年下滑6.8% 2010年將大幅成長17.8%
2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時,全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導(dǎo)體市場在2...
2009-10-12
半導(dǎo)體 iSuppli
-
iSuppli中國半導(dǎo)體市場今年下滑6.8% 2010年將大幅成長17.8%
2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時,全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導(dǎo)體市場在2...
2009-10-12
半導(dǎo)體 iSuppli
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 普恩志半導(dǎo)體核心備件,驅(qū)動3nm工藝極致控溫與良率
- 突破280A大電流與77G毫米波技術(shù):基礎(chǔ)元器件如何支撐智能時代?
- 擁抱AI與800V時代:納芯微如何憑借“隔離+”技術(shù)在服務(wù)器電源領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟?
- 從Test System Architect到600系列高壓繼電器:品英儀器重新定義模塊化信號開關(guān)與仿真
- 突破 224G 信號完整性瓶頸:是德科技 DCA 平臺助力 1.6T 光口開發(fā)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



