-
信息化設備的防雷技術
闡述了雷擊電磁脈沖(LEMP)對信息設備的危害。以計算及實例說明LEMP的危害與雷擊點的距離成反比。雷擊概Ⅳ與雷擊點高度h的平方成正比。Ⅳ 越高,LEMP的危害就越大。LEMP是信息防雷的重點,應采取屏蔽接地技術。有效防止LEMP的入侵,完善信息防雷保護,提高抗LEMP的能力。
2010-10-27
雷擊電磁脈沖 常規防雷信息防雷 雷擊概率 直擊雷保護 電子信息系統屏蔽接地技術
-
金居銅箔持續漲價 CCL廠內傷
國際銅價持續攀高,帶動銅箔報價同步走揚,金居開發銅箔預估11月漲幅約5%,呈現連續三個月上漲,較8月漲幅接近15%,直接沖擊下游銅箔基板廠獲利。
2010-10-27
金居銅箔 CCL PCB 面板 電動車鋰電池
-
第三季度大尺寸面板出貨衰退4.6%
2010年第三季全球大尺寸面板出貨片數為1,560萬片,較前一季衰退4.6%。在經歷連續五季成長之后,首次出現季衰退情形。
2010-10-27
大尺寸面板 衰退 液晶電視面板 平板計算機面板
-
第三季度大尺寸面板出貨衰退4.6%
2010年第三季全球大尺寸面板出貨片數為1,560萬片,較前一季衰退4.6%。在經歷連續五季成長之后,首次出現季衰退情形。
2010-10-27
大尺寸面板 衰退 液晶電視面板 平板計算機面板
-
第三季度大尺寸面板出貨衰退4.6%
2010年第三季全球大尺寸面板出貨片數為1,560萬片,較前一季衰退4.6%。在經歷連續五季成長之后,首次出現季衰退情形。
2010-10-27
大尺寸面板 衰退 液晶電視面板 平板計算機面板
-
談談振蕩器
手機似乎不再需要變得更小,因為它們已經相當小了。事實上,一些手機正在變大,以提供消費者所需的更多功能,如多頻帶、多模式、數碼相機、數碼攝像機、MP3、GPS、因特網接入、藍牙和數字電視等。設備的小型化對內部振蕩器提出了較高的要求,本文講述振蕩器的發展
2010-10-27
振蕩器 石英晶體 SAW元件
-
IC及系統級保護功能
TOPSwitch-HX(U1)集成了用戶自定義保護功能,可在輸入欠壓、過壓及輸出過載條件下避免電源及負載受損。熱關斷功能具有自動恢復特性,自動重啟動功能可防止輸出短路和反饋開環。這些保護功能的實現方式將在下面介紹。
2010-10-27
IC 系統級保護
-
LED開路保護器
近年來,采用1~3W大功率LED做的燈具逐年增加,其功率可從幾瓦到上百瓦。大功率LED燈具都采用LED串聯的結構,用恒流供電,一般1WLED的工作電流為250~350mA,3WLED的工作電流為600~700mA,電流大的可達900~1000mA。本文介紹安森美公司的新器件NUD4700及SMD公司在2008推出的SMD602等LED開路保護器
2010-10-26
LED 開路保護器 NUD4700 SMD602
-
射頻/微波電路中的薄膜無源器件
多層陶瓷工藝可能會導致不同批次產品以及同一批次不同產品之間的某些參數出現差異,而這些參數對射頻設計人員來說是十分重要的,如Q值、ESR,絕緣電阻的變化以及電容值在整個指定的容差范圍內的變化。盡管在許多應用場合中,這些參數變化并不會產生負面影響,目前在薄膜元件生產領域的技術突破為,...
2010-10-26
薄膜 無源器件 ESR CVD
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 普恩志半導體核心備件,驅動3nm工藝極致控溫與良率
- 3D打印的“視覺神經”:槽型光電開關
- 普恩志半導體核心備件,驅動3nm工藝極致控溫與良率
- 突破280A大電流與77G毫米波技術:基礎元器件如何支撐智能時代?
- 擁抱AI與800V時代:納芯微如何憑借“隔離+”技術在服務器電源領域站穩腳跟?
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





