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Xperi：混合鍵合技術賦能3D堆疊應用，從圖像傳感器到存儲器和高性能計算
3D堆疊技術憑借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面積的優勢，正成為高端應用和成像應用的新標準。《2.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圓級堆疊技術及市場-2019版》報告作者、Yole先進封裝技術和市場分析師Mario Ibrahim，近日有幸采訪了Xperi公司3D互聯和封裝研發副總裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合鍵合技術 3D堆疊 圖像傳感器
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艾邁斯半導體CEO：為美好生活打造智能傳感器制勝組合
艾邁斯半導體(ams)CEO Alexander Everke表示：十分看好3D傳感技術在智能手機和汽車兩個市場的發展，預計其年復合增長率將有望突破兩位數。在智能手機領域，中國智能手機OEM的創新速度非常迅猛。
2019-03-11
艾邁斯半導體 智能傳感器
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5G物聯網掀起工業自動化新高潮 連接器產業的機遇和挑戰
工業制造向著自動化、智能化方向發展，工業連接器已廣泛應用于工業生產的各個環節。連接器是工業自動化設備和機器人重要的電源、通訊和信號裝置，在5G網絡的催動之下，連接器企業在工業互聯網中的機遇和挑戰有哪些？看看這些高層怎么說。
2019-02-18
5G 物聯網 工業自動化 連接器
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林科闖：三安光電將發力射頻濾波器、電力電子和光通訊
三安光電總經理林科闖表示，三安光電已啟動轉型，公司未來將以LED產業為基礎，將射頻濾波器、電力電子模塊、光通訊模塊作為三安光電未來幾十年發展重點。
2019-01-24
三安光電 射頻濾波器 電力電子 光通訊
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炬佑智能CEO：2019年ToF傳感器大爆發，未來將“飛向”4D感知
未來已來，物聯網（IoT）落地已近在眼前，而飛行時間（Time of Flight, ToF）傳感器則是實現IoT的關鍵技術之一，在智能家居、智能安防、智能零售、智慧醫療、智慧農業等各個領域都發揮著巨大作用。炬佑智能首席執行官劉洋先生對ToF傳感器如何實現從3D感知“飛向”4D感知進行了分析。
2019-01-19
ToF傳感器 4D感知
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2019連接器大咖將會看好哪些市場？
中國改革開放40年成就斐然，同時很多隱藏的問題正在顯現。經濟學家許小年認為，從2019年開始，中國的經濟和中國的企業將面臨40年以來最艱巨的挑戰。盡管市場大環境并不理想，但是在新的征程中，連接器企業依舊滿懷希望，奮起而戰，準備在2019年大展雄風。接下來看看2019連接器大咖有怎樣的看法。
2019-01-12
連接器 無人駕駛 ADAS
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三名專家談中國傳感器產業的發展現狀以及突破口
日前，中國儀器儀表行業協會傳感器分會名譽理事長、沈陽儀表科學研究院有限公司原院長、教授級高工徐開先接受采訪，總結了當前中國傳感器產業的發展現狀、所遇到的問題以及突破口。
2018-12-13
傳感器
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中國傳感器產業需從技術與應用突圍
在萬物互聯時代，中國建成了全球最大的NB-IoT網絡，形成了最為活躍的物聯網應用市場。但與此同時，中國在物聯網傳感器方面有待突破。
2018-12-05
傳感器 物聯網
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村田常務執行董事：應對汽車市場變化的同時，致力于村田式產品研發
科技在與時俱進發展的同時進而帶來一系列的環境問題，村田制作所在滿足消費者和市場需求的同時，更注重在汽車環保和節能方面能否給消費者一個安心舒適的駕駛感。
2018-11-30
村田 汽車市場
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