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厚膜電阻:Vishay推出長邊接頭RCL e3適用于電子系統
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列長邊接頭厚膜貼片電阻 --- RCL e3。新電阻的外形尺寸為0612和1218，功率等級高達1.0W，可耐受高溫循環。
2010-09-10
Vishay 電阻 提高 可靠性
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關鍵材料成制約我國電子產業發展短板
電子材料是發展電子產業的先導和基礎，關系著國民經濟和國防建設各個領域。盡管改革開放以來，在國家的重視下，我國電子材料取得了長足的發展，為電子信息產業中的微電子、光電子技術和新型元器件的發展奠定了基礎，但是在一些關鍵材料上面仍然存在著國產化不高，依賴進口的局面。
2010-09-09
電子材料 元器件 晶體管
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第四屆新型節能設計技術研討會精彩圖片展播
第四屆新型節能設計技術研討會聚焦風電太陽能發電和智能電網領域新型功率半導體技術、元器件技術和模塊封裝技術，有Vishay、英飛凌、麥肯、創意電子、AVC等業內領先技術專家參與講演和討論，來自西部的近200多名工程師參與了交流，以下是剛剛從會議現場發回的圖片，讓我們先一睹現場的盛況。
2010-09-08
節能技術 CD2010 太陽能 風力發電
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全球電子巨頭看好西部工業和電子產業升級大勢
—— 緊跟西部災后重建市場，借CEF探路成都2010年中國(成都)電子展瞄準了正在勃興中的電子信息產業轉移和調整升級，繼續將主題定位在“展示面向工業應用和軍工的電子技術解決方案”，契合電子產業開拓新興應用市場的需要，尤其是突出高端元器件核心技術的自主創新。同時，展覽也將推動西部的工業化、信息化、城鎮化進程，有利于當地政府的“筑巢...
2010-09-08
成都展 西部 開幕 CD2010
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憶阻器技術準備邁向商業化
惠普(HP)近日宣布與韓國業者海力士(Hynix)簽署合作研發協議，旨在將憶阻器(memristor)技術商業化；這兩家公司將共同開發新的材料與制程整合技術，好將HP的憶阻器技術由研發階段，推向以電阻式隨機存取內存(resistive random access memory，ReRAM)形式呈現的商業化開發階段。
2010-09-08
憶阻器 商業化 ReRAM
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Vishay專場技術講座暢談新型元器件節能應用
全球最大的分立半導體和無源電子元件廠商Vishay登陸成都，在電子元件技術網舉辦的“第四屆新型節能設計技術研討會”中開設Vishay專場技術講座，來自Vishay不同領域技術專家分別探討電容、電阻、電感、光隔離器、功率器件在工業電源、機車電源系統、電機控制、逆變器、變頻器等領域的應用。
2010-09-08
Vishay 節能 成都展 元器件 CD2010
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工業和信息化部：7月份電子信息產業經濟運行情況
進入7月份，我國電子信息產業產銷增速小幅回落，行業結構繼續調整，運行中面臨的問題和不確定因素依然突出，需密切跟蹤并采取對策。
2010-09-07
電子信息 軟件服務 元器件
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雄克SCHUNK推出多功能力矩傳感器
雄克公司出品的六維力矩傳感器FTNet是一個真正的多面手：憑借其高速的數據輸出，4個可行的通信協議通道，通過LAN的遠程監控技術和通過網絡接口的配置，它是目前世界上功能最多最強大的工業自動化扭距傳感器。傳感覆蓋范圍從12N到40,000N。
2010-09-07
雄克 力矩 傳感器
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Vishay推出具有75V電壓等級的固鉭貼片電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業界首類具有高達75V的工業電壓等級的固鉭貼片電容器---T97和597D，增強了該公司TANTAMOUNT? 高可靠性電容器的性能，擴大其在高壓固鉭貼片電容器領域的領先地位。
2010-09-07
Vishay 貼片電容器 75V
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