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基于開關(guān)電源的整流模塊設(shè)計
智能高頻開關(guān)電源具有高度靈活組合、自主監(jiān)控、可靠性強、穩(wěn)定性好、節(jié)能高效、等優(yōu)點，在供電系統(tǒng)中作為一種繼電保護(hù)裝置和控制回路裝置，當(dāng)市電供電中斷時還可以作為后備電源，保障供電的可靠性。本文主要對智能高頻開關(guān)電源系統(tǒng)中的整流模塊進(jìn)行的設(shè)計與研究，利用無源PFC 電路的原理，改善電路...
2012-01-03
開關(guān)電源 整流模塊
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第五講：高能效智能電表電源方案
從智能電表的組成來看，主要包括通信、電源及電源管理、計量及存儲等功能模塊。安森美半導(dǎo)體提供應(yīng)用于智能電表各個功能模塊的豐富解決方案，如 PLC 調(diào)制解調(diào)器和線路驅(qū)動器、放大器、穩(wěn)壓、監(jiān)控、電壓保護(hù)、溫度傳感器、實時時鐘、存儲器、LCD 背光、I/O 接口、智能卡接口和 I/O 擴(kuò)展器等。
2011-12-31
智能電表 電源 電源管理 NCP101x
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太陽能上游現(xiàn)貨價回升 明年發(fā)展趨勢不明朗
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下太陽能研究機構(gòu)EnergyTrend本周的調(diào)查，目前現(xiàn)貨市場的價格走勢出現(xiàn)分歧態(tài)勢，在電池與模塊部分止跌回穩(wěn)，然而在多晶硅和晶圓則出現(xiàn)回漲的現(xiàn)象；另一方面，在合約價的走勢上，2012年在多晶硅與晶圓方面都傳出調(diào)漲的聲浪，但買賣雙方目前針對合約價格的看法仍然存在滿大...
2011-12-31
太陽能 多晶硅 硅晶圓
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2012年電子元器件市場復(fù)蘇跡象不明顯
即將過去的2011年，對于電子元器件市場來說是一個不平凡的一年，年初日本地震引發(fā)的全球產(chǎn)業(yè)鏈恐慌還未散去，不期而至的泰國洪災(zāi)又觸發(fā)新的危機，持續(xù)的歐債危機更是讓電子產(chǎn)業(yè)雪上加霜，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)都遭遇了不同程度的影響。
2011-12-31
電子元器件 電子產(chǎn)業(yè) 元器件市場
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探討DSP設(shè)計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高，能夠?qū)崟r處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉(zhuǎn)到了高速、實時應(yīng)用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進(jìn)行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
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STW88N65M5：ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導(dǎo)體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場 上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態(tài)電阻，在650V額定電壓應(yīng)用中可實現(xiàn)最高的能效和功率密度；現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標(biāo)提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)...
2011-12-30
MOSFET mosfet ST
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移動裝置需求增帶動半導(dǎo)體反彈契機
多項市調(diào)研究顯示，全球半導(dǎo)體市場可望在智慧型手機及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下，自2012年逐步復(fù)甦，2013年后將恢復(fù)強勁成長。而功率半導(dǎo)體市場方面，全球2011、2012年成長相對較慢，預(yù)估將分別成長3.7%及5%，至2012年可達(dá)320億美元規(guī)模...
2011-12-30
移動裝置 半導(dǎo)體
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鉛蓄電池產(chǎn)業(yè)重新整頓 鏈條競爭加劇
2011年對于我國鉛酸蓄電池行業(yè)是不平靜的一年，行業(yè)在經(jīng)過幾個月的整頓后，原來龐大的陣營已嚴(yán)重縮水，超過8成的企業(yè)被迫關(guān)停。在經(jīng)過一輪洗牌后，規(guī)模化發(fā)展蓄電池行業(yè)未來發(fā)展趨勢，而涅槃重生的企業(yè)都在備戰(zhàn)版圖擴(kuò)張以搶占蓄電池行業(yè)制高點。
2011-12-29
鉛蓄電池 鏈條
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SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預(yù)計為97億美元，以單位數(shù)量來看，未來5年的年復(fù)合成長...
2011-12-29
半導(dǎo)體 封裝 基板
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