-
2011重慶建筑電氣技術展
CBDE 2011針對重慶及西部龐大市場需求由“建博會”整合而來，自2001年起，已成功舉辦十屆，累計成交141263萬元，展出面積逾90000平方米，接待海內外客商127985人(次)，涵蓋了建筑設計院、房地產開發商、工程施工單位、國內外權威買家等專業人士，是迄今為止重慶及西部市場規模最大、檔次最高、展品最...
2010-12-17
2011重慶建筑電氣技術展 CBDE 2011
-
歐洲光伏市場依舊強勁
今年下半年以來，以歐洲為代表的光伏市場呈現了強勁的增長態勢，市場上的光伏產品一度出現供不應求。未來幾年德國將仍是歐洲光伏安裝活動的關鍵市場領導者，其它歐洲國家正在沿著自己的增長道路前進，將在可預見的將來推動歐洲太陽能市場的發展。
2010-12-17
光伏 英利 光伏市場
-
五大展區打造全產業鏈盛會
——Green Lighting China 2011受LED企業熱捧日前，從勵展博覽集團傳出最新消息，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（以下簡稱CSA）與該集團共同主辦“Green Lighting China 2011”（2011年5月11-13日，上海國際展覽中心）總體規劃已經全部完成。據悉，以“打造中國LED照明行業全產業鏈、高附加值展會”為目的展會共規劃了五大專區，覆蓋了LED照...
2010-12-17
產業鏈 Green Lighting China LED
-
愛普生新款打印機采用賽普拉斯的CapSense?電容式觸摸解決方案
賽普拉斯半導體公司日前宣布，愛普生公司在其新款多功能打印機中采用了賽普拉斯的CapSense?電容式觸摸解決方案實現按鍵和LED控制。
2010-12-17
愛普生 賽普拉斯 CapSense? 電容式觸摸
-
IDC：2011年全球半導體銷售收入將增長9%
據國外媒體報道，據IDC最新的半導體應用預測報告稱，2011年全球半導體銷售收入將增長9%，從 2010年至2015年預測期內的復合年增長率將達到6%。這是在2010年市場強勁復蘇之后的增長。2010年全球半導體銷售收入比2009年增長了 23%。
2010-12-17
IDC 半導體 增長
-
本土廠商合力稱霸非智能手機市場
DIGITIMES Research資深分析師兼經理黃建智分析， 2010年全球非智能手機出貨量為11.73億支，諾基亞以29.4%市占率居單一業者之首；不過，中國大陸業者整體出貨成長達27.4%，合并市占達34.2%，超越諾基亞成為市占率最大者。
2010-12-17
非智能手機 三星 諾基亞
-
PICM-ASIA研討會打造高純度學術平臺
2010年6月份PCIM-China在上海同期舉行了研討會。與會人員反響積極。與會的一些工程師表示：現在大大小小的研討會實質已經轉型為廠商的產品發布會，廣告味道過濃。所以公司在派遣高級工程技術人員時的考慮會比較慎重，但PCIM的研討會提供了一個真正以技術為核心的平臺。
2010-12-16
PICM-ASIA研討會 學術平臺 上海 PICM
-
論壇與展覽相得益彰
——Green Lighting China 2011詮釋LED發展趨勢新光源與新能源照明的發展需要怎樣的創新思維與策略？“光”與“能”未來環境將如何？半導體照明制造技術及產品應用有哪些新趨勢？……2011年5月在上海舉行的“Green Lighting China 2011”將給出答案。屆時，國家半導體照明研發及產業聯盟（CSA）及勵展博覽集團將廣邀國際、國內頂尖專家，以全球化視野來詮...
2010-12-16
論壇 展覽 LED Green Lighting China
-
PCB迎來平穩成長期 2011全球有望增長6-9%
香港線路板協會(HKPCA)主席黃燕儀會長表示，今年年初產業整體上就已復蘇了90%-100%,一季度中期開始，受電腦、手機、家電、通訊、汽車、醫療等的影響，產業迎來了高速發展期，幾乎全年沒有淡季。據統計，2010全球PCB較2009增長9%,中國增長12.5%,而華南地區增幅更大，為 18-19%.展望2011年，全球將繼...
2010-12-16
PCB 展會 平穩成長
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- CAE技術讓機器視覺更懂畫面，安謀科技發布新一代VPU IP，代號“峨眉”
- 安謀科技發布“玲瓏”V560/V760，全能“六邊形戰士”為AI視頻處理打造核芯
- Hprobe 攜先進磁性測試解決方案，首度亮相 SEMICON China 2026
- 跨越移動、汽車與云端：聯發科技在2026電博會展示的生態野心
- 完美原位替代 LTM8074！共模半導體 GM6402 以 4mm2 極致集成
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
