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專訪美國力科公司中國區總經理李燧
近年來，由于全球金融危機的影響，整個世界經濟陷入低谷，處于風頭浪尖上的不少企業包括眾多消費類電子企業、測試儀器生產企業、檢測認證機構等都在迷茫而不斷尋找突破的機遇，可謂舉步維艱。步入2009年末2010年初，隨著中國經濟的強勁復蘇，為了更好的總結過去部署未來，巨流傳媒·《電子質量E周刊...
2010-03-01
專訪 美國力科 中國區 總經理 李燧
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電子裝聯的PCB可制造性設計
當前電子產品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術正向高密度、多層化方向飛速發展。而印制板的合理設計是SMT技術中的關鍵，也是SMT工藝質量的保證，并有助于提高生產效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯 工藝設計
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中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
2010-02-26
中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
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全球領先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應用中心新建計劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產和封裝過程中……
2010-02-26
微電子 半導體 三維封裝技術
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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熱分析與熱設計技術（下）
溫度的變化會使電路行為難以預料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設計對極限溫度的反應。
2010-02-25
熱分析 熱設計技術 散熱
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今年電子信息產業繼續向好
2010年，國際經濟企穩回升，擴內需政策持續穩定，宏觀環境不斷向好，但一些不確定因素依然存在。因此，電子信息產業發展仍然是機遇與挑戰并存、困難與動力同在。
2010-02-25
電子信息產業
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全球最小戴爾終端在華誕生 讓本地需求開口
“世界上最小的戴爾”何以在中國誕生。2008年的下半年，中國移動研究院的院長黃曉慶接待了一組來自美國得克薩斯州的客人，對方的領頭者是剛剛從摩托羅拉跳槽到戴爾公司的約翰·托德(John Thode)——戴爾拓展智能手機領域的負責人。
2010-02-25
本地需求 最小 戴爾 終端
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吉時利超快C-V測量系統4225-PMU單機實現三大基本特征分析功能
吉時利儀器公司宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V測試模塊，進一步豐富了4200-SCS半導體特征分析系統的可選儀器系列。它在4200-SCS已有的強大測試環境中集成了超快的電壓波形發生和電流/電壓測量功能，實現了業界最寬的電壓、電流和上升/下降/脈沖時間動態量程，大大提高了系統對新材料、器件和工藝...
2010-02-25
吉時利 C-V測量系統 4225-PMU 單機 特征分析
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