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手機PCB的可靠性設(shè)計
隨著手機功能的增加,對PCB板的設(shè)計要求日益曾高,伴隨著一輪藍牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設(shè)計也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的...
2012-03-30
手機 PCB 可靠性 設(shè)計
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手機USB充電和過壓保護解決方案
本文將重點結(jié)合手機側(cè)的要求來分析USB充電和過壓保護設(shè)計策略，以及相應(yīng)的解決方案。
2012-03-30
手機 USB 充電 過壓保護
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2011 全球手機市場回顧與分析—諾基亞降價維持銷量，中興升至第四
諾基亞仍然是第一大手機廠商，全年賣出4.171億部，同比下降7.9%。據(jù)諾基亞財報，諾基亞賣出的智能手機是7730 萬部，同比下降25%；賣出的功能機是3.398億部，同比僅下降3%。其中，功能機的貢獻毛益是12.4%，為諾基亞總體盈利做出重要貢獻。蘋果借助iPhone上一季度的爆發(fā)式增長，由第五名，變成全球第...
2012-03-29
智能手機 手機 蘋果 IDC
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2011 全球手機市場回顧與分析—市場整體規(guī)模增速放緩
據(jù)IDC 發(fā)布的2011 年第四季度全球手機市場數(shù)據(jù)顯示:蘋果成為全球第三大手機廠商（不是智能手機領(lǐng)域）。同步匯總的2011 年全年手機市場數(shù)據(jù)中．蘋果同樣強勢上升，以9320 萬臺iPhone 銷量佳績穩(wěn)坐“全球第三大手機廠商”寶座，其中中國廠商中興以6610 萬臺手機銷量成為全球第五大手機制造商。
2012-03-29
智能手機 手機 蘋果 IDC
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TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機進入終端芯片市場。
2012-03-29
TD-LTE 終端產(chǎn)品 產(chǎn)業(yè)鏈 產(chǎn)品
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Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布推出兩個專為超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關(guān)；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關(guān)。
2012-03-29
Molex78727/646 Molex micro-SIM卡插座
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無線耳機銷量火爆 游戲耳機市場迅速成長
2011年P(guān)C耳機發(fā)展勢頭十分猛烈，其中又以無線耳機為首的產(chǎn)品數(shù)量最多。2011年我們對市面上幾款熱門無線耳機進行了橫評測試。從目前來看，主流的無線耳機依然以2.4G傳輸載體為主，并且經(jīng)過了2010-2011年的前期普及，消費者正在逐漸接受無線耳機這個產(chǎn)物。
2012-03-28
PC耳機 無線耳機 游戲耳機
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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第四講：隔離式LED驅(qū)動電源方案的新探索
led照明作為一種革命性的節(jié)能照明技術(shù)，正在飛速發(fā)展。然而，LED驅(qū)動電源的要求也在不斷提高：高效率、高功率因數(shù)、安全隔離、符合EMI標(biāo)準(zhǔn)、高電流控制精度、高可靠性、體積小、成本低等正成為LED驅(qū)動電源的關(guān)鍵評價指標(biāo)。本文將為大家介紹隔離式LED驅(qū)動電源的最新方案。
2012-03-27
隔離式 LED驅(qū)動 電源 安全性
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