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國產(chǎn)半導體機器人突破潔凈與真空壁壘,新時達打造全流程自主閉環(huán)
在全球科技競爭加劇的背景下,半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控已成為國家科技安全與核心競爭力的戰(zhàn)略重點。過去,中國在晶圓搬運、真空傳輸?shù)汝P(guān)鍵制造環(huán)節(jié)長期依賴進口設(shè)備,國際廠商憑借技術(shù)積累和生態(tài)壟斷占據(jù)全球90%以上市場,形成制約產(chǎn)業(yè)升級的“隱形枷鎖”。近年來,國家政策持續(xù)發(fā)力,大力推動核心設(shè)備...
2025-10-22
半導體機器人 晶圓搬運機器人 芯片 、封裝封測
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全球第二家!魯歐智造“赤霄”破冰,攻克芯片熱管理全球難題
打破國外壟斷!魯歐智造在HICOOL 2025斬獲一等獎。其構(gòu)建的“熱數(shù)字孿生”體系與“赤霄系列”設(shè)備,攻克電子熱管理核心技術(shù),成為全球該領(lǐng)域第二家,并成功應用于華為、意法半導體等產(chǎn)線,推動中國TDA生態(tài)邁向世界級。
2025-10-22
半導體 新能源 航空航天 軌道交通 中電科 意法半導體
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第106屆中國電子展集成電路展區(qū)陣容揭曉!群英薈萃,共赴“芯”未來
2025年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“質(zhì)變”的關(guān)鍵節(jié)點。在國產(chǎn)替代浪潮下,產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強勁活力,預計2030年市場規(guī)模將突破2.6萬億元。第106屆中國電子展特設(shè)集成電路展區(qū),正是洞察這一趨勢的最佳窗口。本文將聚焦華大半導體、中微億芯、奇異摩爾等領(lǐng)軍企業(yè),一覽其在RISC-V、Chiplet、高端FPGA、車規(guī)芯片...
2025-10-22
封裝技術(shù) 互聯(lián)技術(shù) 測試 電子展 中國芯
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全志科技授予米爾電子生態(tài)認證合作伙伴證書
在近日舉行的2025中國國際工業(yè)博覽會上,全志科技正式授予米爾電子“生態(tài)認證合作伙伴”證書,標志著雙方在嵌入式處理器模組領(lǐng)域的合作進入全新階段。此次認證主要基于米爾電子基于全志T536、T527、T113等工業(yè)級核心板及開發(fā)板所獲得的市場廣泛認可。目前,米爾電子的全志系列產(chǎn)品已廣泛應用于工業(yè)自...
2025-10-21
邊緣計算 全志科技 芯片 ARM架構(gòu)
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超越Gbps瓶頸:基于極細同軸線的高速圖像鏈路EMI控制策略
在高速圖像采集模組中,EMI(電磁干擾)一直是工程師面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。隨著分辨率和幀率的不斷提高,數(shù)據(jù)傳輸速率已普遍達到數(shù)Gbps級別,任何微小的信號失真或電磁泄漏都可能引發(fā)圖像噪聲、鏈路不穩(wěn)定甚至系統(tǒng)崩潰。因此,在完整信號鏈中,連接模組與主板的線纜成為影響EMI性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在眾多線...
2025-10-21
連接器 共模扼流器 MIPI CSI EMC
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突破能效瓶頸,江波龍SOCAMM2助力AI服務器降本增效
近日,國際調(diào)研機構(gòu)IDC發(fā)布最新報告指出,2024年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(SSD)市場呈現(xiàn)強勁復蘇態(tài)勢,整體市場規(guī)模達到62.5億美元,同比增長高達187.9%。更值得關(guān)注的是,IDC預測,到2029年該市場規(guī)模將進一步攀升至91億美元。在10月10日至12日舉辦的中國移動全球合作伙伴大會上,國內(nèi)領(lǐng)先的存儲廠商江...
2025-10-21
AI服務器 固態(tài)硬盤(SSD) 主控芯片 封裝測試
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直面1500家中企制裁困局,萬里眼國產(chǎn)90GHz示波器打造“替代標桿”
在10月15日深圳舉辦的第二屆灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)博覽會上,備受關(guān)注的新凱來雖未推出新品,但其子公司深圳市萬里眼技術(shù)有限公司帶來了重大突破——正式發(fā)布了帶寬高達90GHz的“超高速實時示波器”。該產(chǎn)品將國產(chǎn)示波器的關(guān)鍵性能指標提升了500%,并集成了智能尋優(yōu)、服務器級算力等創(chuàng)新功能,標志著我國在高端...
2025-10-21
射頻芯片 化合物半導體 AI算力 帶寬
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硬件工程師必備:FFC/FPC連接器選型要點與成本優(yōu)化全攻略
FFC連接器是一種使用扁平銅箔導體夾在絕緣薄膜之間的電纜連接器,其結(jié)構(gòu)簡單,成本較低,適合標準化大批量生產(chǎn)。相比之下,F(xiàn)PC連接器則專門用于連接柔性印刷電路,它采用化學蝕刻工藝在柔性覆銅箔基材上制成線路,可實現(xiàn)更復雜的單面、雙面乃至多層電路設(shè)計。
2025-10-20
FFC連接器選型 FPC連接器技術(shù) 柔性扁平電纜連接器 廣瀨Molex連接器對比 柔性電路連接
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突破4kW測試極限:泰瑞達Titan HP平臺為下一代AI芯片保駕護航
全球領(lǐng)先的自動測試解決方案與先進機器人技術(shù)供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,推出專為云基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能(AI)市場打造的 Titan HP 系統(tǒng)級測試(SLT)平臺。該創(chuàng)新產(chǎn)品的問世,正是為了應對工藝節(jié)點持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)所帶來的對先進測試技術(shù)日益增長的需求。
2025-10-20
泰瑞達 AI芯片 多分支冷板架構(gòu) Titan HP
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- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


