【導(dǎo)讀】在生成式人工智能與數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的推動(dòng)下，AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的擴(kuò)張。為滿足海量數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨螅咝阅芊?wù)器普遍采用高層數(shù)、高密度的印制電路板，這使得“背鉆工藝”的質(zhì)量控制成為確保信號(hào)完整性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對(duì)市場(chǎng)對(duì)無損、精準(zhǔn)且高效的檢測(cè)方案的迫切需求，尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社與Technohorizon株式會(huì)社正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將充分發(fā)揮各自在系統(tǒng)集成、機(jī)電一體化及X射線成像技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合開發(fā)面向AI服務(wù)器市場(chǎng)的自動(dòng)X射線檢測(cè)設(shè)備，旨在解決高端印制電路板制造中的核心痛點(diǎn)。
尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）近日與Technohorizon株式會(huì)社（總部：日本愛知縣名古屋市，董事長(zhǎng)：野村擴(kuò)伸，以下簡(jiǎn)稱“Technohorizon”）達(dá)成合作，宣布將攜手面向高速增長(zhǎng)的AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，聯(lián)合開發(fā)一款可對(duì)多層印制電路板的背鉆加工進(jìn)行高精度、高速檢測(cè)的新產(chǎn)品——“自動(dòng)X射線檢測(cè)設(shè)備（AXI）”。
2026年3月5日在尼得科精密檢測(cè)科技總部（向日市）舉辦的簽約儀式
（左）Technohorizon董事長(zhǎng)、總經(jīng)理 野村擴(kuò)伸 （右）尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社董事長(zhǎng)、總經(jīng)理 山崎秀和
合作背景
近年來，隨著生成式人工智能的普及以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）的加速，數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張。為實(shí)現(xiàn)大容量、高速數(shù)據(jù)通信，搭載于這些設(shè)備的高性能服務(wù)器采用了高層數(shù)、高密度的印制電路板。在這類高速傳輸電路板中，通孔等核心工序的加工效果是影響電路板品質(zhì)的關(guān)鍵因素之一，而“背鉆工藝”的質(zhì)量檢測(cè)重要性也較以往大幅提升。在此背景下，市場(chǎng)對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)無損、精準(zhǔn)檢測(cè)，且適配量產(chǎn)生產(chǎn)線節(jié)拍時(shí)間的檢測(cè)解決方案產(chǎn)生了大量需求。
合作目的及愿景
本次開發(fā)的新產(chǎn)品，兼顧了可適配量產(chǎn)線全檢需求的“行業(yè)高水平檢測(cè)速度”，以及能夠滿足不良品解析與研發(fā)工作的“高精度成像能力”。同時(shí)，通過使以往X射線檢測(cè)設(shè)備中成為瓶頸的檢測(cè)程序設(shè)定更加簡(jiǎn)化和自動(dòng)化、縮短檢測(cè)時(shí)間、實(shí)現(xiàn)檢測(cè)判定自動(dòng)化等改進(jìn)，該產(chǎn)品可適配量產(chǎn)產(chǎn)線的運(yùn)行模式，以應(yīng)對(duì)激增的AI服務(wù)器市場(chǎng)需求。
依托的Technohorizon高靈敏度、高分辨率X射線成像技術(shù)，可對(duì)背鉆加工的剩余厚度（殘樁長(zhǎng)度）以微米級(jí)單位進(jìn)行可視化與測(cè)量。由此，不僅可在量產(chǎn)階段進(jìn)行良率判定，一臺(tái)設(shè)備即可完成試制階段的工藝條件設(shè)定、以及不良發(fā)生時(shí)的詳細(xì)分析。此外，本公司作為印制電路板檢測(cè)設(shè)備（導(dǎo)通檢測(cè)、光學(xué)檢測(cè)等）的頭部企業(yè)，具備高精度測(cè)量技術(shù)，以及實(shí)現(xiàn)檢測(cè)工序自動(dòng)化、省力化的機(jī)電一體化技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在本次合作中，我們將提供設(shè)備整體的系統(tǒng)集成、以及全球化的銷售與支持網(wǎng)絡(luò)。兩家公司將通過本產(chǎn)品的市場(chǎng)投放，為支撐AI社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施的高品質(zhì)電子產(chǎn)品制造貢獻(xiàn)力量。
總結(jié)
此次合作不僅標(biāo)志著尼得科精密檢測(cè)科技與Technohorizon在技術(shù)層面的深度互補(bǔ)，更是應(yīng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)挑戰(zhàn)的重要一步。通過融合Technohorizon微米級(jí)的高精度成像能力與尼得科卓越的自動(dòng)化系統(tǒng)集成技術(shù)，雙方將打造出兼顧量產(chǎn)速度與研發(fā)級(jí)精度的背鉆檢測(cè)解決方案。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的推出，將有效簡(jiǎn)化檢測(cè)流程，提升良率判定與不良分析效率，從而為支撐未來AI社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施的高品質(zhì)電子產(chǎn)品制造提供堅(jiān)實(shí)保障，助力全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的智能化升級(jí)。
