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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全...
2024-06-18
意法半導體 STeID Java Card 可信電子身份證 電子政務
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芯原汪志偉：芯原IP、平臺、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進一步升級
在芯原AI專題技術研討會上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對于算力需求正在不斷升級，這既然體現在云端，也體現在邊緣端和終端：云端訓練主要側重于高性能計算、大數據分析、海量數據存儲，邊緣計算則側重于推理、實施決策和部分數據訓練，終端數據采集則涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平臺 軟件 AIGC
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機器人新紀元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破
隨著傳感器和電子器件技術的突飛猛進，移動機器人領域正在快速發展。工程師們通過融合新技術，推動了移動機器人生態系統在多個層面的持續演進。以下重要發展趨勢驅動著處理、電源、傳感器以及通信領域的革新。
2024-06-17
機器人 邊緣處理 電源 傳感器 通信
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采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
FPGA 器件 LLM
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西部電博會助力電子元器件逐漸從市場的“配角”轉變為“主角
電子元器件行業作為電子信息產業的重要支撐，經歷了從無到有的艱難過程。在20世紀90年代，全球的通信設備、消費電子產品、電腦計算機、互聯網技術應用產品、汽車電子產品、機頂盒等行業得到了發展迅速，隨著國際制造行業向我國轉移，我國的電子元器件行業借機獲得了快速發展。
2024-06-13
西部電博會 電子元器件
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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一...
2024-06-08
意法半導體 碳化硅
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紅頭文件！關于邀請參加第十二屆中國（西部）電子信息博覽會的通知
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會展中心7、8、9號館盛大舉辦。本屆博覽會以展示西部地區電子信息產業的最新發展成果和新場景為核心，形成了一條從成果展示到應用技術，再到基礎元器件與集成電路的完整展覽主線。
2024-06-07
電子信息博覽會 基礎元器件 集成電路 以太網供電
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導體 晶圓 封裝工藝
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貿澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿澤的這個技術資源中心提供豐富多樣的知識內容，介紹可靠低延遲網絡的發展狀況。5G這一全球無線標準提供更高的帶寬，提高了設備的連接速度，擴展了連接距離，并增強了機器之間的聯系，幫助實現互聯互通的未來。
2024-05-28
貿澤 5G
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