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XF3E型:歐姆龍發(fā)售90引腳小型多極FPC連接器
歐姆龍上市了小型多極背鎖式FPC（柔性印刷底板）連接器“XF3E型多極FPC連接器”。旨在用于智能手機(jī)、手機(jī)、個(gè)人電腦、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置及液晶投影儀等廣泛用途。
2010-08-04
歐姆龍 FPC 連接器
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2011 EMS市場(chǎng)：以蘋(píng)果為主要客戶(hù)的“富士康”份額占50％以上
美國(guó)iSuppli于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2010年7月27日匯總的EMS（電子設(shè)備委托制造服務(wù)）市場(chǎng)相關(guān)調(diào)查結(jié)果顯示，預(yù)計(jì)因“富士康”品牌而廣為人知的臺(tái)灣鴻海精密工業(yè)2011年將占市場(chǎng)整體銷(xiāo)售額的50％以上。2009年該比例為44.2％。
2010-08-04
EMS 蘋(píng)果 富士康
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美博客稱(chēng)蘋(píng)果應(yīng)收購(gòu)英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)科技博客Techcrunch今天刊文，列出了蘋(píng)果應(yīng)當(dāng)收購(gòu)芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因，包括業(yè)務(wù)垂直整合、對(duì)蘋(píng)果業(yè)務(wù)的補(bǔ)充、經(jīng)濟(jì)方面可行，以及對(duì)蘋(píng)果未來(lái)的考慮。 三年前進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)以來(lái)，蘋(píng)果已經(jīng)成為盈利最多的手機(jī)生產(chǎn)商，這也使得蘋(píng)果成為手機(jī)零部件的重要買(mǎi)家。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iS...
2010-08-04
蘋(píng)果 英飛凌 半導(dǎo)體
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臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體景氣只是暫時(shí)減弱
張忠謀說(shuō)：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時(shí)，不可能是轉(zhuǎn)壞的跡象”；今年會(huì)比去年好，長(zhǎng)期也看好。 張忠謀透露，臺(tái)積電客戶(hù)現(xiàn)在仍在排隊(duì)下單，雖然比起三個(gè)月前，“排隊(duì)的長(zhǎng)度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺(tái)積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶(hù)預(yù)期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。
2010-08-04
臺(tái)積電 半導(dǎo)體 晶圓
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿(mǎn)足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件，擴(kuò)充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
Vishay IPC/JEDEC J-STD-020
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Mouser 備貨飛思卡爾MMA8450Q加速度傳感器
Mouser Electronics宣布備貨飛思卡爾半導(dǎo)體公司MMA8450Q三軸數(shù)字加速度計(jì)。
2010-08-04
Mouser 飛思卡爾 MMA8450Q 傳感器
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印度太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將是中日最主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
印度政府已于日前公布正式版本的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃──國(guó)家太陽(yáng)能方案(National Solar Mission)，對(duì)此集邦(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén) EnergyTrend 表示，印度政策的推出對(duì)于全球產(chǎn)業(yè)的影響傾向短多格局，短期來(lái)看，由于政策刺激需求快速成長(zhǎng)，再加上印度太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)聚落仍未成型，使得印度市場(chǎng)成為主要...
2010-08-03
印度 太陽(yáng)能 發(fā)電
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2010年Q2全球智能手機(jī)出貨同比增長(zhǎng)43%
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱(chēng)，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬(wàn)部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠(chǎng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今...
2010-08-03
Q2 智能手機(jī) 手機(jī)
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工信部關(guān)白玉：LED封裝技術(shù)是目前最大挑戰(zhàn)
7月28日消息，在今日舉行的“2010年第二季度中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會(huì)”上，工信部電子信息司副巡視員關(guān)白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰(zhàn)的方面，因?yàn)楣夂蜔岫际窃谝黄穑谝粋€(gè)器件領(lǐng)域。我們希望把LED發(fā)光效率的特點(diǎn)能夠做得更好，多發(fā)光少發(fā)熱，這是我們的追求。
2010-08-03
LED 封裝技術(shù) 照明
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