-
熱成像哪個牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術競賽
“熱成像哪個牌子效果好？”這個問題，90%可以歸結為“哪個牌子看得最清晰？”但在專業領域，“清晰”已不再是簡單的“看得見”，而是“看得清細節、看得穩、看得準”。這場競賽圍繞探測器、光學系統和處理算法三個層面激烈展開。
2026-03-06
熱成像
-
Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026：以可編程創新重塑下一代射頻生態
在 2026 年世界移動通信大會（MWC 2026）上，全球領先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強大的可編程創新力成為焦點，展示了如何通過深度的生態協同重塑下一代無線通信格局。面對從 5G-Advanced 規模化部署到 6G 架構原型驗證的關鍵過渡期，Altera 并未單打獨斗，而是攜手博通（Broadcom）、MTI ...
2026-02-28
生態協同 互操作性測試 射頻平臺
-
五年磨一劍！HUAWEI WATCH GT Runner 2攜基普喬格震撼歸來，定義專業跑表新標桿
2026年2月26日，西班牙馬德里見證了華為科技力量的又一次全球綻放。在以“Now is Your Run”為主題的創新產品發布會上，華為不僅宣告了專業跑表HUAWEI WATCH GT Runner 2時隔五年的王者歸來，更攜手馬拉松傳奇埃魯德?基普喬格，共同詮釋了跑步超越速度的深層意義。從重塑專業運動標桿的穿戴新品，到重...
2026-02-27
HUAWEI WATCH HUAWEI Mate 80 Pro
-
邁向6G商用前夜：高通展示射頻校準、聯合編碼與數字孿生最新突破
在MWC巴塞羅那2026這一全球科技盛會上，高通技術公司展示了其對于未來連接范式的深刻洞察：6G不再僅僅是峰值數據速率的線性提升，而是一個“AI原生”的智能系統。通過深度融合感知、數字孿生與物理AI，高通正致力于將6G的能力邊界從單一的連接擴展至情境感知、分布式計算與智能協同的全新維度。本次展...
2026-02-27
高通 MWC AI 6G 智能體 AR
-
告別內存溢出：利用專有壓縮技術讓大型模型跑通低功耗MCU
隨著神經網絡在解決復雜機器學習問題中展現出卓越能力，其日益增長的模型規模與計算復雜度也成為了落地應用的主要瓶頸。特別是在資源極其受限的嵌入式系統（如低功耗MCU）上，巨大的內存占用（ROM）和高昂的運算量（MACs/FLOPs）往往使得高性能模型難以部署。如何在嚴格保持模型精度的前提下，大幅...
2026-02-27
嵌入式 神經網絡 機器學習 模型精度
-
攜手推進技術向新：ASML 2025年報描繪可持續芯片未來
在人類面臨能源危機、氣候變化及算力需求爆發等多重嚴峻挑戰的背景下，ASML發布了以“攜手推進技術向新”為主題的2025年年度報告。本報告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業模式演進、戰略部署、公司治理成效及財務表現，更深刻闡述了其作為全球半導體生態系統核心樞紐的使命：通過持續的技術創新...
2026-02-26
技術創新 AI ASML
-
1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數據彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標志著“自主存儲”時代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術，這一全新產品組合不僅將數據效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實現了革命性的安全突破——能在1分鐘內...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
-
從焊接到導電膠：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰？
隨著汽車電子系統對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會社于2026年2月正式量產其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產品突破傳統限制，采用與導電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設計，成功將最高穩定工作溫度提升至+175°C，同時全面符合AEC-Q200車規級標準，為功率模塊中的溫度檢測與補償應...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
-
鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實驗室，構建汽車行業人工智能新生態
2026年7月25日至26日，東京將迎來其歷史性的首個夜間電動方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會社作為冠名合作伙伴傾力呈現。此次合作不僅標志著TDK在其全球總部所在地主場作戰的榮耀，更深刻體現了其將汽車行業與未來出行置于“人工智能生態系統...
2026-02-25
TDK 電動方程式 電氣化
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 熱成像哪個牌子效果好？“清晰度”背后的三重技術競賽
- SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 從工具到平臺：如何化解跨架構時代的工程開發和管理難題
- 村田提供《優化下一代數據中心 AI 服務器的供電網絡技術指南》 助力數據中心電力穩定化
- 2026電源濾波器怎么選？從5G基站到呼吸機，解密電磁兼容的“隱形衛士”
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
