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貿澤電子推出射頻設計手冊，為工程師提供入門到進階全指引
在物聯網、智能汽車技術飛速迭代下，射頻技術作為無線連接核心，設計復雜度與應用需求同步攀升。為助力工程師攻克射頻設計難關，2026年1月13日，業界知名新品引入代理商貿澤電子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元器件與應用）電子...
2026-01-15
貿澤 電子書 無線射頻 物聯網 智能汽車
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9.1高分課程直達！Nordic 2026微信直播1月15日開播，解鎖低功耗物聯網開發新路徑
開發者想高效進階？系統化技術指導來助力！2026年1月起，Nordic Semiconductor啟動微信直播系列課程，首場1月15日15:00開播，以全中文實操講解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基礎系列課程。每場90分鐘深耕一個專題，助力開發者夯實固件開發基礎，銜接平臺認證體系，加速技術落地。鎖定首場直播，共啟...
2026-01-15
Nordic 在線學習平臺 物聯網 軟件開發
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Flyover?電纜賦能高速設計：從復雜性降低到熱管理優化的實踐路徑
在高速設計領域，PCB傳輸線路長期面臨纖維編織skew、噪聲干擾、熱管理難題等諸多挑戰，傳統CDR等解決方案雖能一定程度改善信號完整性，卻隨之帶來成本攀升、復雜性增加、延遲疊加等新問題。上篇我們已明晰電纜與PCB的性能差異，本篇將聚焦實踐層面的核心價值——深入剖析電纜如何破解設計復雜性困局，...
2026-01-14
Samtec 白皮書 Flyover? 電纜
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零成本替換FP5207？FCS5717E異步升壓控制器實力勝任
FCS5717E作為一款與FP5207核心性能、封裝規格高度匹配的異步升壓DC-DC控制器，實現無需修改PCB的無縫替換，全面適配原FP5207的手持便攜設備、充電器等應用場景。其不僅在封裝、參數范圍、功能保護機制上與FP5207完全對齊，保障替代無壓力，更具備更寬輸入電壓、更高反饋精度等優勢，外圍配置可直接...
2026-01-14
FCS5717E FP5207 DC-DC 控制器 升壓控制器
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實測見真章！飛凌OK1126B-S開發板揭秘RV1126B NPU卓越性能
端側AI推理的核心訴求在于高效算力、精準感知與場景適配，瑞芯微RV1126B處理器憑借升級的3TOPS NPU算力給出了優質解決方案。本文聚焦該處理器的核心優勢，先明確其NPU在算力提升、模型兼容上的突破，再通過飛凌OK1126B-S開發板的實測數據佐證性能；隨后深入解析AI-ISP技術如何打破傳統方案瓶頸，為A...
2026-01-09
瑞芯微 RV1126B 3TOPS NPU FET1126BJ-S 核心板 AI 推理
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2026 年，智能汽車正式進入“端云協同”的分水嶺
2026年，端云協同將成為智能汽車能否落地的關鍵，而阿里云正站在這條趨勢的最前沿。 為什么 2026 年是關鍵節點？因為眾多要素條件在同一時間接近成熟。
2025-12-30
智能汽車
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大聯大友尚推出 KEC 電機驅動電源方案，KIC3927 成性能核心
小功率開關電源面臨著寬電壓適配、低功耗、高效率等多重性能挑戰。2025年12月17日，大聯大控股旗下友尚針對性推出基于KEC電機驅動器的高效電源解決方案，依托KEC核心控制器KIC3927的創新技術，為工程師攻克開發難題提供了有力支撐，精準契合當下電子設備對電源系統的高品質需求。
2025-12-17
大聯大友尚 KEC 電源 電機驅動器
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以 XCORE? 技術為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統級芯片（GenSoc）領軍企業及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費電子展（CES 2026）。作為全球消費電子創新的“確定性坐標”，本屆展會中XMOS將發布全新技術矩陣與創新產品陣列，集中呈現其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯領域的突破性成果，為終端設...
2025-12-12
XMOS 半導體 XCORE? 技術 芯片 邊緣AI
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頭部企業的共同選擇：費思測試方案如何成為AI電源創新的“底座”
在智能穿戴設備領域，專業級潛水表與日常實用功能似乎總是難以兼顧——直到華為正式推出新一代“全能表王”HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索。這款售價6499元起的智能手表首次實現了150米潛水級防水與完整音頻功能的共存，解決了長期困擾行業的技術難題，為高端智能手表市場樹立了新標桿。
2025-11-13
水壓感知 智能防水閥 潛水級防水 HUAWEI WATCH
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